今日上午，榮耀手機官微宣布，全能科技旗艦榮耀Magic3系列，即日起榮耀線下門店、各大電商平臺同步開啟全渠道預約，該系列將于8月12日正式發布。

根據已知信息來看，榮耀Magic3系列將推出榮耀Magic3、榮耀Magic3 Pro兩款機型。

全系采用雙挖孔屏幕，其中標準版采用雙挖孔直面屏，而榮耀Magic3 Pro則為雙曲面屏幕，同時Pro版會帶來更強的配置，有望引入3D結構光方案，支持更高級別的人臉識別。

值得一提的是，榮耀Magic3將會是全球首批搭載驍龍888+的機型。

除強悍性能外，根據官方公布的預熱視頻來看，榮耀Magic3還實現了業內領先的防水性能。

據悉，在工藝設計上，榮耀Magic3采用了行業領先的3D納米微晶工藝，能兼顧陶瓷材料的硬度和強度，以及玻璃材料的3D可塑性和高透明度，擁有優秀的堅固性和美觀性，完美通過了跌落性測試。

此外，為了讓驍龍888+發揮更極致的性能表現，榮耀Magic3采用了超高導熱系數全新石墨烯進行散熱，在AI技術的加持下，驍龍888+將為榮耀Magic3提供持久、高效的強悍性能。

根據榮耀官方此前透露的信息，此次榮耀Magic3的主要亮點之一為影像系統，其首次配備了雙主攝方案，擁有兩顆主攝級的傳感器。

趙明強調，榮耀Magic3系列會將AI進一步加持在功耗、續航、影像、隱私等方面，給用戶帶來更極致的產品體驗。值得期待。