近日，小米已經(jīng)正式宣布將于8月10日正式發(fā)布MIX 4機(jī)型，該機(jī)也將作為下半年的年度旗艦機(jī)型，撐起小米新的高端市場。

可惜的是，目前小米官方并未公布關(guān)于MIX 4的任何詳細(xì)信息，包括配置、外觀等各方面都一無所知。

不過，今天下午知名爆料博主@數(shù)碼閑聊站曝光了該機(jī)的首個(gè)跑分信息，其中赫然顯示該機(jī)搭載了一款3.0GHz的頂級(jí)芯片，而這正是高通此前最新發(fā)布的驍龍888 Plus芯片，MIX 4也將成為該芯片的首發(fā)機(jī)型。

規(guī)格方面，驍龍888 Plus依然基于5nm工藝打造，采用Cortex X1超大核、Cortex A78大核和Cortex A55三叢集架構(gòu)，超大核CPU主頻由高通驍龍888的2.84GHz提升至3.0GHz，還有3顆2.4GHz Cortex A78和4顆1.8GHz Cortex A55能效核心，GPU仍然是Adreno 660。

除此之外，高通驍龍888 Plus大幅提升了AI性能，它搭載高通第六代AI Engine引擎，AI算力達(dá)到了32 TOPS，比驍龍888的26TOPS更勝一籌。

除了安卓最強(qiáng)的芯片之外，此前的入網(wǎng)信息還透露，小米MIX 4將配備最高12+256GB存儲(chǔ)組合，這也是目前主流旗艦中最頂級(jí)規(guī)格，性能方面位于行業(yè)頂尖梯隊(duì)。

另外，在充電規(guī)格方面，小米MIX 4也將帶來更加頂級(jí)的配置，消息稱該機(jī)將搭載5000mAh超大電池，應(yīng)該與此前小米11超大杯上的硅氧負(fù)極電池類似，同時(shí)還有望升級(jí)120W有線快充，以及70-80W無線快充，成為業(yè)內(nèi)最高規(guī)格快充機(jī)型。