華為的麒麟芯片已經絕版，主要原因就是沒有代工廠可以生產，華為要么就是自己建芯片廠。前工信部部長李毅中日前表態，社會要理解、支持華為自建芯片生產線。

日前，中國工業經濟聯合會會長、工業和信息化部原部長李毅中表示，外部勢力對我國的封鎖、封鎖、打壓，不是暫時的，這是一個長遠問題。

我們要未雨綢繆，做好防范、填補和替代，穩定產業鏈。比如臺積電現在已經中斷了和華為的合作。

因此，華為有志于打造自己的芯片制造線，我們應該理解和支持它！

其強調，要補鏈、強鏈，積極推進以數字基礎設施為核心的新基建。新基建有通用性，但更有行業性，既有公益性，更有商業性。因此，新基建必須延伸落實到行業和企業，行業和企業應該是新基建的投資主體。

此前有報道稱，華為首家晶圓工廠選址湖北武漢，計劃2022年投產。

知情人士對媒體披露，工廠初期規劃生產光通信芯片和模塊產品，以實現自給自足。有文章稱，華為海思是國內目前唯一能夠開發相干光DSP芯片組的企業。

光通信芯片不同于手機SoC等，工藝制程要求不高，但晶圓加工畢竟是需要巨大投資和技術積累的行業，對于這則消息還應該謹慎看待。

目前世界上同時具備先進芯片研發能力和晶圓工廠的企業鳳毛麟角，熟知的包括Intel、三星、SK海力士、美光等。

據稱華為武漢研發力量將近1萬人，主要項目包括光通信設備、海思芯片、自動駕駛激光雷達等。