近日，中國移動公布了2021年至2022年5G通用模組產品集中采購中標結果，高通5G芯片平臺成為了最大贏家，展銳5G芯片平臺也獲得了不小的份額。

據了解，中國移動本次5G模組招標總采購量為32萬片，為目前國內運營商規模最大的5G產品集采項目。其中采購包1為M.2封裝16萬片，采購包2為LGA封裝16萬片。

具體中標結果如下：

采購包1：固定共享池推薦中選候選人為按照綜合排名前7名應答產品：

第一名：上海移遠通信技術股份有限公司RM500Q-CN，中選份額21.05%

第二名：上海移遠通信技術股份有限公司RM500U-CN，中選份額17.54%

第三名：上海移遠通信技術股份有限公司RM500K-CN，中選份額15.79%

第四名：中興通訊股份有限公司ZM9000，中選份額14.04%

第五名：成都鼎橋通信技術有限公司MH5000-82M,中選份額12.28%

第六名：芯訊通無線科技(上海)有限公司SIM8200EA-M2,中選份額10.53%

第七名：深圳市有方科技股份有限公司N510M，中選份額8.77%

采購包2：固定共享池推薦中選候選人為按照綜合排名前6名應答產品：

第一名：上海移遠通信技術股份有限公司RG500Q-CN,中選份額23.91%

第二名：深圳市廣和通無線股份有限公司FG150-AE，中選份額19.57%

第三名：深圳市廣和通無線股份有限公司FG650-CN，中選份額17.39%

第四名：上海移遠通信技術股份有限公司RG500U-CN,中選份額15.22%

第五名：成都鼎橋通信技術有限公司MH5000-32，中選份額13.04%

第六名：美格智能技術股份有限公司SRM815，中選份額10.87%

從以上中標廠商的份額來看，移遠通信獲得了兩個采購標包總計高達46.98%的份額，其次是廣和通獲得了總計36.96%的份額。

從以上中標的5G模組所采用的5G芯片平臺來看，采用高通驍龍X55基帶芯片的模組中標份額合計約50%，共159962片；采用紫光展銳春藤V510基帶芯片的模組中標份額合計約42%，共134784片；剩余約8%份額為聯發科5G基帶芯片。

△圖片來源：BGD咨詢

顯然，在此次的中國移動5G模組招標當中，高通成為了中標的模組廠商們背后的最大的贏家。

從5G芯片的性能指標來看，高通的驍龍X55無疑也是性能最強的，而紫光展銳的春藤V510由于是目前國內僅存的能夠批量供應的國產5G基帶芯片，受到本土運營商的大量采用也是理所當然。

高通驍龍X55基于7nm工藝，支持NSA/SA雙模，可支持Sub-6GHz/毫米波頻段、DSS(動態頻譜共享)、載波聚合，下行峰值速率可達7.5Gbps，上行峰值速率為3Gbps。兼容2G/3G/4G網絡。

展銳春藤V510基于臺積電12nm工藝，支持SA和NSA雙模，上行峰值速率2.3Gbps，在Sub-6GHz網絡之下，下行峰值速率1.15Gbps。兼容2G/3G/4G網絡。

聯發科M70基于臺積電7nm工藝，支持SA、NSA雙模，支持雙載波聚合技術，在Sub-6GHz網絡之下，5G的下行峰值速率可以高達4.7Gbps，上行峰值速率可達2.5Gbps。兼容2G/3G/4G網絡。

其實早在2019年1月，華為就推出了全球首款支持SA、NSA雙模的5G基帶芯片——巴龍5000。其基于7nm工藝，在Sub-6GHz頻段下行峰值速率達到4.6Gbps，而在毫米波頻段最大下行速率也達到了6.5Gbps，性能出眾。

隨后的10月23日，華為還面向工業互聯網的5G產品——首款單芯多模5G工業模組MH5000，售價僅999元。

但是，由于美國的制裁，目前華為的5G芯片制造受阻，本就不多的庫存也是在持續的消耗。原有的巴龍5000芯片雖然應該還有不少存貨，但是需要優先供應華為自身的5G基站，自然也就無法供應其他的需求。

另外，最新發布的P50系列也因為缺乏必要的5G射頻器件，使得麒麟9000智能當4G芯片來用。實在是無奈！

所幸的是，目前國產5G芯片還有展銳的春藤V510可用。近日，展銳還聯合中國聯通，成功完成了全球首個基于3GPP R16標準的eMBB uRLLC IIoT（增強移動寬帶 超高可靠超低時延通信 工業物聯網）的端到端業務驗證。

另外值得一提的是，國內另一家通信芯片廠商翱捷科技也即將推出自己的5G芯片。據其招股書透露，翱捷科技的首款 5G 基帶芯片已回片，并已完成基帶通信與配套射頻芯片的基本功能測試，該芯片性能基本符合預期。預計首款 5G 芯片將于 2021 年末或 2022 年初實現量產。