8月27日消息，據(jù)媒體報道，vivo執(zhí)行副總裁胡柏山透露，vivo首款自研影像芯片將于9月份跟大家見面，由vivo X70系列首發(fā)搭載。

胡柏山表示，未來我們不排除在其他賽道上布局芯片，所謂的賽道就是vivo在2020年確立的設(shè)計、影像、性能、系統(tǒng)四個長賽道。

據(jù)報道，vivo V1影像芯片是vivo芯片策略的一次具體落地，在整體影像系統(tǒng)設(shè)計中，V1芯片可以同時服務(wù)用戶在預(yù)覽和錄像等影像應(yīng)用下的需求。

此前vivo曾和三星聯(lián)合打造Exynos芯片，由聯(lián)手蔡司帶來了蔡司移動影像系統(tǒng)，從這一系列動作看出，vivo在芯片、影像方面的步伐逐漸加快。

如今在智能手機領(lǐng)域，如何通過自主研發(fā)芯片、技術(shù)已經(jīng)成為各大廠商切磋武藝的必殺技，只有擁有更多核心技術(shù)和話語權(quán)才能在決勝時刻掌控主動權(quán)。

要打造品牌獨有的成像風格，單憑傳統(tǒng)的“公版”ISP芯片已經(jīng)無法滿足需求。獨立研發(fā)ISP芯片也成為眾多國內(nèi)廠商上探手機SoC芯片的第一步，也是重要的一步。

作為首款搭載V1芯片的vivo X70系列，其成像也將是消費者期待的一大看點，我們拭目以待。

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