今天的硬件實(shí)驗(yàn)室我們來探討下關(guān)于機(jī)箱風(fēng)道的問題，Intel到底推出了多少機(jī)箱架構(gòu)規(guī)范？每種規(guī)范之間又有怎樣的區(qū)別？

順便我們來講講倒置主板機(jī)箱架構(gòu)（RTX）的由來，來看看為什么會(huì)有這樣的規(guī)范，這樣的規(guī)范又有怎樣的好處。

同時(shí)在本次視頻的后半部分我們還做了詳細(xì)的測試，分別使用非公版的RTX 3080 Ti超龍顯卡以及公版的RTX 3080 Ti FE顯卡在標(biāo)準(zhǔn)ATX規(guī)范機(jī)箱中和倒置主板的RTX機(jī)箱中的溫度表現(xiàn)，同時(shí)上了熱像儀，看看實(shí)踐和理論是否會(huì)有差異。

視頻詳情：點(diǎn)此

硬件配置：

CPU：Intel Core i9-11900K

散熱器：德商必酷DARK ROCK PRO 4 雙塔散熱器

內(nèi)存：芝奇 F4-4266C16D-32GTES（幻光戟尊爵版 16GB*2）

硬盤：WD_BLACK SN850 NVMe SSD HS RGB 1TB（PCIe Gen4）

顯卡：微星 RTX 3080 Ti SUPRIM X 12G（超龍）

主板：微星MEG Z590 ACE（戰(zhàn)神）

電源：德商必酷PURE POWER 11 FM 750W（80PLUS金牌 全模組）

本次測試使用的機(jī)箱為德商必酷的SILENT BASE 802側(cè)透版，這是一款體積超大的全塔式機(jī)箱，該機(jī)箱同時(shí)兼容Intel的ATX 2.0以及導(dǎo)致主板的RTX兩種機(jī)箱規(guī)范。

在兼容性上，機(jī)箱不僅支持185mm高的散熱器和432mm高的顯卡以及288mm高的電源，還配有額外一套增加散熱效能的Air面板，用戶根據(jù)需要可替換標(biāo)配的靜音面板，來達(dá)到提升散熱性能的目的。

視頻用圖：

測試感想：

倒置顯卡由于頂部風(fēng)扇直吹的原因，散熱環(huán)境會(huì)得到更好的改善，使得顯卡的穩(wěn)定性會(huì)比標(biāo)準(zhǔn)裝機(jī)更高一點(diǎn)。

但由于倒置顯卡收到垂直風(fēng)扇的影響，散發(fā)出來的熱量更容易被垂直吹到機(jī)箱底部，從而對CPU的散熱器產(chǎn)生一定的散熱壓力，讓CPU散熱器接收的新風(fēng)明顯降低。

所以，倒置主板的RTX機(jī)箱架構(gòu)給我個(gè)人感覺最大的特色就是讓機(jī)箱呈現(xiàn)右側(cè)側(cè)透，使得玩家可以把機(jī)箱放在桌子上顯示器的左邊，從而給鼠標(biāo)甩動(dòng)留出更大的空間。