8月27日上午，@Qualcomm中國(guó) 官微發(fā)文稱，高通和中興通訊實(shí)現(xiàn)5G毫米波新里程碑為配合和支持IMT-2020（5G）推進(jìn)組制定的支持200MHz載波帶寬的5G毫米波測(cè)試和部署需求。

據(jù)悉，高通和中興此次測(cè)試采用搭載旗艦級(jí)驍龍X65的智能手機(jī)形態(tài)的測(cè)試終端，以及中興通訊毫米波AAU等網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施設(shè)備完成，展示了中國(guó)邁向5G毫米波商用的重要進(jìn)展。

根據(jù)此前消息，即將在年底發(fā)布的驍龍898旗艦芯片就會(huì)內(nèi)置驍龍X65基帶，此前高通已經(jīng)在驍龍888 Plus的發(fā)布會(huì)上透露了此事。

驍龍898不僅將內(nèi)置X65基帶實(shí)現(xiàn)更高的5G連接，性能方面也將再次突飛猛進(jìn)，配備三叢集CPU的設(shè)計(jì)，其中超大核心頻率達(dá)3.09GHz，大核心頻率為2.4GHz，小核心頻率為1.8GHz，其中3.09GHz的大核心將采用全新一代Cortex-X2設(shè)計(jì)，安兔兔跑分可能將首次突破百萬(wàn)。

消息稱，驍龍898前期依然會(huì)由三星代工，采用4nm工藝打造，不過(guò)下半年將會(huì)改換為臺(tái)積電工藝，應(yīng)該在功耗和發(fā)熱方面有不小的改進(jìn)。

從近期的一些爆料來(lái)看，首發(fā)驍龍898的機(jī)型可能最早會(huì)在11月份就正式登場(chǎng)，最有可能的機(jī)型是小米下一代數(shù)字旗艦“小米12”。