8月27日上午，@Qualcomm中國 官微發文稱，高通和中興通訊實現5G毫米波新里程碑為配合和支持IMT-2020（5G）推進組制定的支持200MHz載波帶寬的5G毫米波測試和部署需求。

據悉，高通和中興此次測試采用搭載旗艦級驍龍X65的智能手機形態的測試終端，以及中興通訊毫米波AAU等網絡基礎設施設備完成，展示了中國邁向5G毫米波商用的重要進展。

根據此前消息，即將在年底發布的驍龍898旗艦芯片就會內置驍龍X65基帶，此前高通已經在驍龍888 Plus的發布會上透露了此事。

驍龍898不僅將內置X65基帶實現更高的5G連接，性能方面也將再次突飛猛進，配備三叢集CPU的設計，其中超大核心頻率達3.09GHz，大核心頻率為2.4GHz，小核心頻率為1.8GHz，其中3.09GHz的大核心將采用全新一代Cortex-X2設計，安兔兔跑分可能將首次突破百萬。

消息稱，驍龍898前期依然會由三星代工，采用4nm工藝打造，不過下半年將會改換為臺積電工藝，應該在功耗和發熱方面有不小的改進。

從近期的一些爆料來看，首發驍龍898的機型可能最早會在11月份就正式登場，最有可能的機型是小米下一代數字旗艦“小米12”。