今日，紅魔游戲手機官方發了一條微博，為新品紅魔游戲手機6S Pro預熱。

此條微博圖文透露了兩個關鍵信息：采用了航天級別的散熱黑科技、發布時間為9月6日15點。

根據此前已知的消息，紅魔游戲手機6S Pro在散熱方面會采用獨有的航空鋁-冰刃散熱設計，散熱面積高達18000平方毫米，可使CPU核心溫度降低16攝氏度，降低機身觸感溫度3度以上。

它還會內置渦輪散熱風扇，轉速高達20000轉/分。官方表示，轉速如此之高，但因采用無刷電機，可確保游戲中全程低音，風扇噪音僅有28分貝。

其他硬件配置，此前官方預熱中也已經確認不少，比如搭載性能更強、功耗控制表現更好的驍龍888 Plus旗艦處理器，后背會采用能看到渦輪風扇的透明機身。

該機還配備一塊6.8英寸AMOLED超競屏，全球首發支持165Hz屏幕刷新率與單指500Hz以及多指360Hz觸控采樣率，支持10bit屏幕色深、DCI-P3全色域。

這款即將發布的紅魔游戲手機6S Pro，外觀預計會延續紅魔游戲手機6/6 Pro的設計，同時雙IC觸控肩鍵這一特色也將得到繼承。