據(jù)外媒最新報道稱，ASML已經(jīng)開始制造新一代極紫外（EUV）光刻機，其每臺造價達(dá)到了1.5億美元，約合人民幣近9.7億元。

據(jù)悉，在位于美國康涅狄格州郊區(qū)的一間大型潔凈室里，ASML工程師們已經(jīng)開始為一臺機器制造關(guān)鍵部件，這臺機器有望讓芯片制造行業(yè)沿著摩爾定律至少再走上10年時間。

新一代極紫外光刻機大約有一輛公共汽車那么大，造價1.5億美元。整個機器包含10萬個部件和2公里長的電纜。每臺機器發(fā)貨需要40個集裝箱、3架貨機或者20輛卡車。只有諸如臺積電、三星和Intel等少數(shù)公司能買得起這種機器。

“這真是一臺不可思議的機器，”麻省理工學(xué)院研究新型晶體管架構(gòu)的教授 Jesús del Alamo 說。“這絕對是一款革命性的產(chǎn)品，是一項突破，將給芯片行業(yè)帶來新的生命。”

造好的組件將于2021年底運往荷蘭維荷芬，然后在2022年初安裝到新一代極紫外光刻機的第一臺原型機中。Intel可能會使用這種新機器制造出第一批芯片。

Intel表示，預(yù)計將在2023年下線第一批芯片。憑借比以往任何機器所蝕刻的圖案尺寸更小，讓每個芯片都有數(shù)百億個元件，這臺機器在未來幾年所生產(chǎn)的芯片應(yīng)該是史上處理速度最快、效率最高的。

值得一提的是，新一代極紫外（EUV）光刻機采用更大的數(shù)值孔徑來進一步縮小芯片上的元件尺寸。這種方式允許光線以不同角度穿過光罩，從而增加圖案成像的分辨率。這就需要更大的鏡子和新的軟硬件來精確控制組件蝕刻。

ASML當(dāng)前一代極紫外光刻機可以制造出分辨率為13nm的芯片。新一代極紫外光刻機將使用更高數(shù)值孔徑來制作8nm大小的特征圖案。

目前臺積電在芯片制造過程中使用的就是極紫外光刻技術(shù)。其客戶包括蘋果、NV和Intel。