今日關鍵詞——機箱

曾經(jīng)很多貼吧大神最引以為傲的“戰(zhàn)績”，就是利用鞋盒來代替機箱來打造高性價比的主機產(chǎn)品。更有甚者直接裸平臺使用，利用大氣壓散熱的做法究竟可取嗎？今天我們就來聊聊機箱中的風道設計。

首先我們先要知道什么是風道設計，正所謂先有風，才有道！所以對于機箱來說，使用傳統(tǒng)的風扇散熱往往考慮的要更多，當然這不意味著水冷不需要風道，而是風冷所需要的風扇會更多。

所以從風扇的安裝上來說，我們要保證統(tǒng)一，也就是風扇方向的一致性。可以是上進風下出風的設計，也可以是前進風后出風的設計。

還有一些上進風，后出風的設計。當然這一切都取決于你的風扇數(shù)量。

你要問我反著裝行嗎？當然也是可以的，不過你的電腦一直朝著你吹灰，想來也不是什么好事！

風道裝反問題不大，但是如果你所有的風扇裝反了那就有問題了！

比如你所有的風扇都朝機箱里進風，那無處安放的熱量就會在你機箱中匯聚，然后從你機箱的縫隙中偷溜出來，如果你的機箱上方散熱孔在不小心放置了什么物品阻止了熱量散出的話，那么恭喜你喜提低溫烤箱一臺！

當然，從理論上來講是這樣的，但是實際上由于機箱縫隙比較大，熱量逃逸的也比較快。所以大概率機箱溫度也就是略高一些，從而影響硬件散熱罷了。

也不是什么大問題，也就是硬件待機溫度高個十度左右吧！

那我裸平臺總行了吧！用空氣散熱完全不用擔心熱量聚集的問題。

這當然沒錯，但是環(huán)境的溫度也不是一成不變的，除非你時時刻刻開著空調(diào)，否則環(huán)境溫度是很難降下來的。

而機箱就通過風道設計，利用加速空氣流動的方式帶走硬件周圍的熱量，比起被動散熱，還是主動散熱來的更加高效一些。

我們可以簡易的將其理解為——吹風機，通過加速空氣流動的方式進行散熱。比如市面上常見的抽風式筆記本散熱器，就是讓筆記本內(nèi)的熱量順著一個方向散出。這種效果往往會比對著筆記本直吹效率更高。

那如果我要是使用水冷呢，是不是就不太用風道了？

這個問題比較復雜，如果你用的是一體式水冷的話，那除了CPU部分以外，其他的部分還是得依靠風冷。

比如顯卡散出的熱量也會存在機箱內(nèi)，從而讓主板的溫度有所上升。而且一體式水冷的散熱鰭片一般也會在機箱內(nèi)部，所以還是需要用風道來個機箱散熱的。

不過，如果你是高大上的分體式水冷，可以利用水冷兼顧顯卡和CPU這種熱量大戶的話，那就不需要太考慮風道的設計了，直接上開放式機箱，利用冷排就能實現(xiàn)整機的散熱了。