近兩年，憑借天璣1000系列芯片的優異表現，聯發科芯片在手機市場的表現逐漸扭轉，成為性價比的絕佳選擇之一。

遺憾的是，自從此前天璣1000發布之后，旗艦芯片系列就一直未曾更新，雖然此前推出了天璣1200芯片，但是相較于頂級旗艦的定位稍有不同。

據此前消息，聯發科將會在今年底或者明年初推出一款真正的頂級旗艦芯片——天璣2000。

近日，有爆料人士透露了該芯片的最新消息，稱該芯片的整體功耗相比于驍龍898會低了不少，差不多會帶來20%到25%的領先，同時性能也會擁有極大的提升，將會是明年旗艦機型的選擇之一。

據悉，天璣2000有望搭載Cortex X2、A79之類的架構，GPU也會配備G79架構，再加上全新的臺積電4nm工藝，將在性能、續航等方面帶來更加強勁的表現。

得益于諸多全新技術的應用，新一代天璣2000將會提供領先產業的低功耗表現以及優異性能，并整合先進 AI、多媒體 IP及獨家天璣5G開放架構以提供差異化選擇。

有消息稱該芯片的CPU部分將與高通下一代產品驍龍898持平，甚至還能更強一些，至于GPU方面則會比驍龍888更強，并且功耗表現更出色，非常值得期待。