首批驍龍898旗艦!三星S22貼膜曝光:屏幕邊框超窄、4邊等寬

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根據最近的爆料顯示,全新的驍龍898芯片機型將會在12月中旬左右初次亮相,其中小米12系列旗艦可能依然是首發機型之一,但是三星Galaxy S22將依然是首批機型。

近日,知名爆料博主@i冰宇宙 就帶來了關于三星Galaxy S22的最新消息,曬出了配件商提前為該機準備的鋼化膜。

根據圖片可以看出,三星Galaxy S22的邊框進一步收窄,R角也更加圓潤,更重要的是其將實現四邊等寬的效果,整體比例更像iPhone,就像是被抹平劉海、邊框縮窄的終極版iPhone 13,正面視覺極具沖擊力。

據此前消息,三星Galaxy S22系列目前已經獲得了一些地區的3C認證,國行版也已入網,其中顯示該系列機型將配備25W快充技術,在2022年也就只有蘋果和三星在這個檔位的快充之中“沉迷”了。

除了性能、屏幕方面的提升之外,此前消息稱三星Galaxy S22系列將在影像系統上再次升級,其中三星Galaxy S22、S22+會搭載5000萬像素主攝,支持像素四合一技術,單位像素面積為1μm。

三星Galaxy S22 Ultra將會為主攝搭載類似vivo的微云臺設計,能有效的增加拍攝時的穩定效果,對視頻拍攝的增幅尤為明顯,同時還將聯合老牌相機廠商奧林巴斯共同調教這個強大的攝像頭方案。

首批驍龍898旗艦!三星S22貼膜曝光:屏幕邊框超窄、4邊等寬

 
  • 本文由 米粒 發表于 2021年10月16日12:07:16
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