江波龍發布迷你封裝DDR4內存:最先進1α工藝

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近日,江波龍電子旗下存儲品牌FORESEE發布了自產的DDR4內存芯片,在制程工藝、傳輸速度、低功耗、高溫穩定性上都達到了行業一線水平。

FORESEE DDR4內存芯片基于當前最先進的1α nm制程工藝,相比傳統的1x nm,在成本可控的前提下,性能進一步升級,同時采用TFBGA 96-ball封裝,尺寸僅為13×7.5×1.2mm。

運行速率為2666-3200MHz,比上代DDR3L提升最多近30%,單顆容量為市場主流的1GB,電壓1.2V。

FORESEE DDR4內存主要面向無人機、IPC、機頂盒、智能音箱、智能電視、GPON、POS機、電視盒子等等,并可滿足網絡通信、智能終端等的數據緩存需求,而憑借小尺寸、低功耗的特點,它可為終端設備提供更多的發揮空間。

江波龍發布迷你封裝DDR4內存:最先進1α工藝-圖片1

江波龍發布迷你封裝DDR4內存:最先進1α工藝

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江波龍發布迷你封裝DDR4內存:最先進1α工藝

江波龍還特別介紹了該DDR4內存的測試流程和方法。

FORESEE DDR4每一個顆粒都經過了高溫老化、高溫壓力測試、性能測試3大類,共40多個子測試項。

波龍電子稱,基于10nm ASIC芯片測試方案,定制了高速、高頻、大規模、低功耗的自動化測試機臺LS428,并自主開發測試程序,可以同時測試4800顆芯片,還具備速度測試、功能測試、高溫老化測試能力。

特別是創新研發直接進行高溫測試的測試座(Socket),能夠直接在測試座內實現0~125℃線性升溫,以進行高溫測試,而無需按照常規的高溫測試方案,將芯片取下機臺后送入高溫箱測試。

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10nm ASIC測試系統

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全方位測試

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  • 本文由 米粒 發表于 2021年10月20日11:11:07
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