AMD前不久低調(diào)推出了B2步進(jìn)的Zen3架構(gòu)銳龍5000處理器，雖然規(guī)格、性能沒(méi)什么變化，不過(guò)超頻方面似乎有些小驚喜，功耗更低。接下來(lái)AMD還會(huì)有3D V-Cache版的Zen3處理器，下個(gè)月就要量產(chǎn)了。

Intel本月底就要發(fā)布12代酷睿了，單核、多核性能提升明顯，超過(guò)Zen3沒(méi)跑了，AMD迫切需要新品應(yīng)對(duì)，但5nm Zen4處理器要到明年底才能問(wèn)世，在此之前AMD會(huì)推出增強(qiáng)版Zen3，重點(diǎn)提升緩存。

這個(gè)產(chǎn)品就是前不久AMD展示過(guò)的3D堆棧版Zen3，每一個(gè)計(jì)算芯片上都堆疊了64MB SRAM，官方稱之為“3D V-Cache”，可作為額外的三級(jí)緩存使用，這樣加上處理器原本集成的64MB，總的三級(jí)緩存容量就達(dá)到了192MB。

這個(gè)緩存加強(qiáng)版的處理器代號(hào)Brecken Rdige，今年底問(wèn)世，預(yù)計(jì)游戲性能可提升15%，對(duì)付Intel的12代酷睿Alder Lake應(yīng)該不會(huì)吃虧。

根據(jù)最新爆料，3D V-Cache版的Zen3處理器即將在11月份開始量產(chǎn)，不過(guò)發(fā)布時(shí)間還不確定，之前有消息說(shuō)是今年底，不過(guò)最大的可能還是明年1月份的CES展會(huì)上，那時(shí)候還會(huì)有新一代銳龍APU，桌面版及移動(dòng)版正好一起進(jìn)入銳龍6000系列。