調研機構Counterpoint Research發布的最新報告顯示，2021年第二季度，全球智能手機AP/SoC芯片出貨量同比增長31％，同時5G手機出貨量同比增長近四倍。

而在其中，聯發科的表現最為亮眼，市場份額高達43％，占據半壁江山。

自2020下半年以來，聯發科的市場表現一直非常亮眼。如今已經是連續四季度登頂全球芯片市場份額第一，而且打破了以往的38％占比記錄，再創新高，對比去年同期更是猛增了17個百分點。

其他廠商方面，高通24％位列第二，同比丟掉2個百分點；蘋果穩定在14％，紫光展銳、三星有漲有跌分別為9％、7％，而華為海思由于眾所周知的原因，份額從16％暴跌至3％，排名也從第三跌至第六。

近期，聯發科還公布了2021年8月的財報數據，營收428.08億新臺幣，環比增長6.1％，同比增長30.9％。

截止8月，聯發科今年累計營收為3168.54億新臺幣，同比增長68.65％。

業內人士分析認為，聯發科的高速增長主要得益于其豐富的5G芯片組合、穩定的供應鏈支持，尤其是基于臺積電6nm工藝的一系列新品，在中高端智能手機上均有出色的表現，并有力帶動了平均單價的提升。

在今年“缺芯”潮席卷全球的背景下，聯發科逆勢大漲，以6nm作為主賽道，維持穩定出貨，加速與競爭對手甩開距離。技術成熟、供貨穩定的天璣5G移動芯片，成了眾多手機品牌的共同選擇，聯發科也有因此實現了出貨量、市場占比的全面豐收。

回顧今年的芯片市場，可以看出，踩準臺積電6nm制程節奏，是聯發科問鼎智能手機SoC市場的一個關鍵因素，聯發科藉此獲得了技術更成熟、生產良率更高的代工產能，維持了較為穩定的出貨。

目前，聯發科已經形成了覆蓋主流價位段手機的6nm工藝芯片組合，包括天璣1200/1100/920/900/810等等，5G技術方面更有UltraSave 省電技術、高鐵/電梯模式等。

據公開消息，聯發科將在今年年底推出采用臺積電4nm工藝的5G旗艦移動芯片，并使用最新的ARM V9架構，瞄準2022年旗艦手機平臺。

不出意外的話，明年的全球手機芯片市場上，聯發科有望繼續保持領先，并進一步拉開與其他品牌的差距。