長期以來，我們衡量一款處理器功耗高低的最直接指標(biāo)，就是“熱設(shè)計功耗”(TDP)。

當(dāng)然，嚴(yán)格來說，它是針對散熱器的一個設(shè)計指標(biāo)，和處理器本身的實際功耗并不完全等同，而且，Intel、AMD各自的定義也不盡相同。

這幾代的Intel處理器，還有兩個功耗指標(biāo)，一是PL1(功耗限制狀態(tài)一)，數(shù)值等同于TDP，二是PL2，指的是穩(wěn)定釋放最高性能的功耗值。

12代酷睿對它倆進(jìn)行了重新定義，TDP/PL1有了新名字“處理器基準(zhǔn)功耗”(Processor Baser Pwoer/PBP)，PL2則叫做“最大加速功耗”(Maximum Tubo Power/MTP)。

i9-12900K、i7-12700K、i5-12600K TDP/PBP都是125W，不過PL2/MTP分別是241W、190W、150W。

兩種狀態(tài)下的具體性能差異，要評測解禁后才能公開，不過某OEM廠商的高管透露了一些數(shù)據(jù)，這里我們只看比例：

PL2/MTP狀態(tài)相比于PL1/PBP，i9-12900K、i7-12700K、i5-12600K CineBench R20多線程跑分，分別高了36％、30％、10％。

他還建議，如果是游戲玩家，只看P核(大核)就好了，E核(小核)就當(dāng)是白送的，因此首推i7-12700K(6大4小)，也可以考慮i5-12600K(6大4小)。