11月8日是美國設定的要求全球各大半導體企業提交芯片機密的截至日期，臺積電、三星等公司都在這一日期之前向美國商務部提交了芯片機密數據。

那么臺積電到底提交了什么數據給美國呢？日前美國商務部上也公布了部分半導體公司提交的報告內容，主要涉及5家晶圓代工廠，其中包括四家臺灣半導體工廠臺積電、力積電、聯電和VIS（世界先進），另外一家以色列企業TowerSemi（高塔半導體）。

臺積電沒有完全回應美國的要求，針對部分問題做了回答，主要集中于自身產能情況、2019至2021年集成電路產量及各分支占總產量的比例，以及訂單積壓量最大產品的最近一個月銷售額，但并未透露訂單積壓量最大產品的具體名稱。

此前臺積電強調，公司長期以來與所有利害關系人積極合作并提供支持，以克服全球半導體供應上的挑戰。

但沒有也不會提供機密數據，如同公司法務長日前所說：“臺積公司不會提供機密數據，更不會做出損及客戶和股東權益之事。”