在過(guò)去的幾年中，AMD憑借先進(jìn)的工藝及小芯片設(shè)計(jì)在多核上一路狂奔，桌面做到了16核，服務(wù)器直接上了64核，再下一代的5nm Zen4做到了96核及128核，后者將于2023年問(wèn)世。

Intel這邊的至強(qiáng)處理器此前因?yàn)樵嗪说脑O(shè)計(jì)，核心數(shù)不能快速增加，導(dǎo)致Intel在多核上吃虧不少，不過(guò)接下來(lái)的兩年Intel也要加速了，2023年也會(huì)推出128核至強(qiáng)處理器，代號(hào)為Sierra Forest。

來(lái)捋一下未來(lái)的至強(qiáng)系列路線圖，今年上半年推出了IceLake-SP系列，10nm工藝，最多40核，原本今年還會(huì)有Sapphire Rapids-SP系列，不過(guò)推遲到了2022年上半年，Intel 7工藝，最多56核。

再往后還有Granite Rapids處理器，升級(jí)Intel 4工藝，詳細(xì)規(guī)格還不太確定，應(yīng)該是雙芯封裝，每組最多60核心，但實(shí)際上會(huì)啟用56個(gè)，總計(jì)112核心224線程。

再后面就要到Sierra Forest，這代至強(qiáng)又是一次大改，核心數(shù)直接上到128核256線程，跟AMD的5nm Zen4 Bergamo一致，而且設(shè)計(jì)思路也差不多，都是針對(duì)高密度服務(wù)器而生的，CPU內(nèi)核是改良過(guò)的，Bergamo是精簡(jiǎn)后的Zen4c，而Sierra Forest則是Intel的能效核，可能是現(xiàn)在Alder Lake酷睿中的Gracemont或者改進(jìn)版。

總結(jié)來(lái)說(shuō)就是，Intel除了在高性能至強(qiáng)上跟AMD競(jìng)爭(zhēng)之外，在Sierra Forest這一代上也會(huì)提升CPU核心數(shù)跟AMD搶多核服務(wù)器市場(chǎng)，而且都是在2023年上市。