近日，據業內人士透露，英特爾內部正在計劃方位臺積電，以求敲定3納米芯片的生產計劃，從而在芯片制程工藝上跟上蘋果的步伐。

有報道稱，英特爾的高層將在12月中旬與臺積電的代表會面，并在此次會面中討論一系列關于3納米制程芯片的相關事宜。

據悉，英特爾之所以如此著急與臺積電達成合作，是為了給臺積電留出安排生產計劃的時間，從而確保臺積電能夠在滿足iPhone生產芯片，并同時滿足英特爾的處理器訂單。

臺積電一直以來都是蘋果最大的芯片供應商，有消息稱其已經開始為蘋果試生產3納米的M3芯片，該芯片最終可能會在2023年左右被用于Mac電腦中。

有趣的是，在此前英特爾一直堅持自行生產芯片，但近年來由于工藝差異，其芯片頻繁出現功耗高且效率低的問題，促使蘋果在Mac產品線上淘汰英特爾的芯片。