近日，有網(wǎng)友在拆開MacBook Pro，并曬出了“地表最強(qiáng)”處理器M1 Max的實(shí)拍圖，而在這張實(shí)拍圖中，M1 Max的邊緣部分留下了一塊不小的區(qū)域，預(yù)示著該芯片的潛力。

紅圈的部分為空余區(qū)域

根據(jù)這位網(wǎng)友的說法，只要利用這塊空余區(qū)域，就能夠完成多片M1 Max芯片的互聯(lián)，從而組成性能能加強(qiáng)勁的MCM多芯片封裝架構(gòu)。

當(dāng)然，這并不是將兩個(gè)芯片直接拼在一起那么簡單，組成MCM多芯片封裝架構(gòu)需要蘋果基于芯片的設(shè)計(jì)制作特定的接口和安裝選項(xiàng)，但這依舊證明了M1 Max有著可進(jìn)行拓展與強(qiáng)化的潛力。

M1 Max是蘋果專為Mac設(shè)計(jì)的芯片，作為當(dāng)前M1系列的頂點(diǎn)，M1 Max有著相當(dāng)出色的性能表現(xiàn)。

在內(nèi)存上，M1 Max有著高達(dá)64GB的統(tǒng)一內(nèi)存，而內(nèi)存帶寬更是達(dá)到了400GB/s，這一數(shù)據(jù)是M1 Pro的2倍，M1的6倍。

而在性能上，M1 Max擁有10核CPU的同時(shí)，擁有著最高32核的GPU，這使得它能夠擁有比M1強(qiáng)大四倍的圖形處理速度，并且保持了極低的功耗。

M1 Max本身就有著強(qiáng)勁的性能，而將多片M1 Max組成多片封裝架構(gòu)的話，性能上更是能夠有著極為夸張的提升。

理論上講，將兩片M1 Max組成多片封裝架構(gòu)就能夠?qū)崿F(xiàn)128GB的內(nèi)存，以及800GB/s的內(nèi)存帶寬，這一數(shù)據(jù)已經(jīng)能夠與專業(yè)的圖形工作站相比，更不要提M1 Max本身低功耗的特性帶來的優(yōu)勢了。