博通、聯(lián)發(fā)科Wi-Fi 7芯片倒計(jì)時(shí):6nm工藝 2022上半年問世

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你用上支持Wi-Fi 6/6E的路由或者其它設(shè)備了嗎?

沒想到,在Wi-Fi 6還不算完全普及的當(dāng)下,下一代Wi-Fi 7就火速殺到了。

媒體報(bào)道稱,博通和聯(lián)發(fā)科計(jì)劃在2022上半年推出Wi-Fi 7 SoC無線芯片,希望在下一代Wi-Fi爭奪戰(zhàn)中先發(fā)制人,這似乎也意味著Wi-Fi 7時(shí)代的競(jìng)爭會(huì)更激烈。

此前消息稱,Wi-Fi 7無線芯片相當(dāng)一部分會(huì)采用6nm工藝制造,臺(tái)積電已經(jīng)為此做好準(zhǔn)備。

相較之下,Wi-Fi 6/6E專用芯片則最高采用16nm工藝。顯然,6nm下不僅芯片會(huì)更小,性能和功耗也會(huì)大幅改善。

據(jù)了解,Wi-Fi 7即IEEE 802.11be。它在Wi-Fi 6的基礎(chǔ)上的引入了320MHz帶寬、4096-QAM、Multi-RU、多鏈路操作、增強(qiáng)MU-MIMO、多AP協(xié)作等技術(shù),使得Wi-Fi 7相較于Wi-Fi 6將提供更高的數(shù)據(jù)傳輸速率和更低的時(shí)延。

速度方面,Wi-Fi 7預(yù)計(jì)能夠支持高達(dá)30Gbps的吞吐量,大約是Wi-Fi 6的3倍。

博通、聯(lián)發(fā)科Wi-Fi 7芯片倒計(jì)時(shí):6nm工藝 2022上半年問世

 
  • 本文由 米粒 發(fā)表于 2021年12月22日00:27:08
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