按理說臺積電的第一代3nm依然沿用了誕生20年的成熟FinFET晶體管結(jié)構(gòu)，應(yīng)該會如期在明年三季度開始量產(chǎn)，以趕上秋季的iPhone 14，但媒體最新報道卻給出了讓人意外的說法。

消息稱臺積電3nm的量產(chǎn)時間預(yù)計明年四季度啟動，且首批產(chǎn)能被蘋果和Intel均分。

顯然，四季度斷然是趕不上iPhone 14的備貨需求了，這意味著A16處理器只能“屈居”4nm。

至于臺積電3nm的首發(fā)芯片，蘋果這邊是用于Mac的M3，Intel那邊還不好推測，因?yàn)?3代酷睿Raptor Lake確定是Intel 7（10nm）、14代酷睿Meteor Lake似乎也不會這么快，不排除3nm交給GPU或者FPGA產(chǎn)品的可能性。

此前爆料稱，4nm A16代號Crete，大核升級為Avalanche，小核升級為Blizzard，性能上比A15提升約20%的性能。