當(dāng)下，晶圓代工產(chǎn)能是半導(dǎo)體行業(yè)最為炙手可熱的資源，其中，28nm制程成為了重中之重，以臺積電為代表，不但進(jìn)一步擴(kuò)大了中國大陸的28nm產(chǎn)能，還準(zhǔn)備在日本建造相應(yīng)晶圓廠。聯(lián)電也在大陸和臺灣地區(qū)擴(kuò)產(chǎn)28nm，中芯國際同樣如此。

目前，這股熱潮開始涌向印度，使得近些年在建設(shè)晶圓廠上躊躇滿志的這一南亞大國登上了半導(dǎo)體熱搜榜。

近期，印度政府批準(zhǔn)了一項針對其國內(nèi)半導(dǎo)體業(yè)的激勵計劃，以鼓勵晶圓廠建設(shè)，據(jù)悉，該計劃偏向于28nm制程節(jié)點(diǎn)。

該激勵計劃是印度政府批準(zhǔn)并推出100億美元激勵計劃的一部分，旨在促進(jìn)未來6年對半導(dǎo)體，顯示器和電子設(shè)計的外來投資，主要目標(biāo)就是吸引如臺積電、聯(lián)電、三星和英特爾這樣的頭部芯片制造商到印度投資建廠。

該晶圓廠激勵計劃對能夠制造28nm或更先進(jìn)制程技術(shù)的晶圓廠給與高達(dá)50%的政府補(bǔ)貼，而對45nm至28nm的補(bǔ)貼為40%，65nm至45nm的為30%。與此同時，有幾個州也宣布了10%至15%的資本支出補(bǔ)貼計劃。

對于該激勵計劃，印度信息和技術(shù)部長Ashwini Vaishnaw表示，預(yù)計未來2~3年內(nèi)至少有10家半導(dǎo)體制造商將在印度建立工廠。

難圓的印度“芯片夢”

印度的電子產(chǎn)品市場是世界上最大的市場之一。到2025年，這一數(shù)字可能會增長到4000億美元。然而，這些電子設(shè)備中使用的每一個芯片都是進(jìn)口的，其本土沒有芯片制造能力。不過，印度在芯片設(shè)計和驗(yàn)證方面做得不錯，很多國際半導(dǎo)體大公司都在印度設(shè)有研發(fā)基地。

印度政府估計 2020 年印度半導(dǎo)體市場規(guī)模為150億美元，到2026年可能達(dá)到630億美元。近些年，印度不遺余力地邀請世界頂級芯片廠商在該國設(shè)立晶圓代工廠。然而，進(jìn)展一直都不如人意。今年，隨著全球芯片荒的延續(xù)，印度更深入地看到了芯片制造業(yè)地重要性，投入了空前的決心和資金力度。

近期，印度和中國臺灣正在就一項協(xié)議進(jìn)行談判，期望盡快在印度建設(shè)晶圓廠。據(jù)悉，印度高級官員已與臺積電，聯(lián)電和英特爾進(jìn)行了相關(guān)討論。

據(jù)悉，該協(xié)議將為印度帶來一家價值約 75 億美元的芯片工廠，供應(yīng)從 5G 設(shè)備到電動汽車的所有芯片。印度正在研究擁有充足土地、水和人力的可能地點(diǎn)，同時表示將從 2023 年起提供 50% 的資本支出的財政支持，以及稅收減免和其他激勵措施。

不過，中國臺灣擴(kuò)大與印度經(jīng)濟(jì)關(guān)系的分支受到一系列因素的阻礙。其中包括復(fù)雜的稅收法規(guī)（印度新的商品和服務(wù)稅制可能會有所改善）、腐敗、對彼此投資環(huán)境和市場的了解不足、商業(yè)咨詢等成本膨脹的高技能服務(wù)，以及語言和文化差異等。

知情人士說，中國臺灣有意愿與印度在半導(dǎo)體領(lǐng)域進(jìn)行合作，但鑒于缺乏在印度設(shè)立晶圓廠的生態(tài)系統(tǒng)，中國臺灣仍在評估該提議。臺方對水電供應(yīng)問題表示擔(dān)憂。

在吸引臺積電、聯(lián)電和英特爾這樣的頭部玩家之前，全球排名前十的以色列晶圓代工廠Tower Semiconductor計劃在印度古吉拉特邦的Dholera建造一座價值30億美元的65nm制程模擬芯片晶圓廠。

早在2017年，Tower就計劃為印度提供資金，建設(shè)三家晶圓廠，一個專注于數(shù)字芯片，一個專注于模擬芯片，第三個專注于太陽能電池生產(chǎn)。

然而，就像過去幾十年一樣，由于缺乏政府補(bǔ)貼和官僚主義的限制，導(dǎo)致以前多個晶圓廠項目都失敗了。如今，Tower也遇到了同樣的問題，據(jù)印度媒體報道，由于缺乏各方支持，行動遲緩，Tower已經(jīng)向印度總理納倫德拉·莫迪（Narendra Modi）發(fā)出了一封信，尋求他的干預(yù)，該公司寫信表示，印度政府方面的任何進(jìn)一步拖延都意味著Tower將無法推進(jìn)該晶圓廠項目。

自進(jìn)入2012年以來，Tower一直試圖在印度開展芯片制造，為此，Tower還與IBM和印度基礎(chǔ)設(shè)施集團(tuán)Jai Prakash Associates組成了一個財團(tuán)。Jai Prakash提供現(xiàn)金，IBM提供工藝技術(shù)，Tower提供晶圓廠管理。但進(jìn)展一直不順利，幾近失敗。即使如此，Tower首席執(zhí)行官拉塞爾·埃爾萬格（Russell Ellwanger）仍然渴望與印度接觸。

Tower的這個項目是迄今為止未能實(shí)現(xiàn)的一系列計劃中的最新一項，之前的一個項目稱為Cricket Semiconductor，最終以失敗告終。。

以這樣的情形來看，當(dāng)下印度正在積極爭取的臺積電、聯(lián)電和英特爾等項目也將困難重重，落地不易。

這樣看來，希望更多地被寄予在了印度本土大財團(tuán)身上，首選非塔塔集團(tuán)（Tata Group）莫屬，該財團(tuán)資金實(shí)力雄厚，且具有較好的技術(shù)背景。更重要的是，塔塔集團(tuán)表示非常愿意投資印度本土的芯片制造，態(tài)度積極。

塔塔的芯片制造和封裝計劃

塔塔擁有捷豹路虎（JLR）汽車業(yè)務(wù)，當(dāng)下，車用芯片短缺，影響了捷豹路虎的產(chǎn)能，近期，該集團(tuán)表示，汽車芯片的短缺正在惡化，7至9月的銷售額幾乎是其此前預(yù)測的一半。

塔塔集團(tuán)2020年的年收入為1060億美元，最近宣布進(jìn)入5G蜂窩通信設(shè)備制造領(lǐng)域，并進(jìn)行了一系列收購，以創(chuàng)建塔塔數(shù)字業(yè)務(wù)。據(jù)當(dāng)?shù)貓蟮溃@項工作很可能在印度中南部班加羅爾附近的Hosur的塔塔電子工廠進(jìn)行。最初，Hosur工廠將專注于電子制造，并在第二階段進(jìn)入半導(dǎo)體領(lǐng)域。

目前，還不清楚塔塔打算制造什么類型的芯片，以及需要多長時間才能實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，但支持塔塔汽車和塔塔動力的功率半導(dǎo)體應(yīng)該是重點(diǎn)。

此外，塔塔集團(tuán)正在與印度三個州(泰米爾納德邦，卡納塔克邦和特倫甘納邦)進(jìn)行談判，討論投資3億美元建立一個半導(dǎo)體芯片封裝和測試廠。

據(jù)悉，塔塔已經(jīng)研究了一些潛在的工廠地點(diǎn)。一位消息人士表示，該工廠預(yù)計將于2022年底開始運(yùn)營，并可能雇用多達(dá)4000名工人。

報告稱，塔塔封裝和測試業(yè)務(wù)的潛在客戶包括英特爾，AMD和意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics）等公司。

印度建設(shè)晶圓廠的局限性

從半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)本身來看，芯片制造的前端是晶圓廠，后端是封裝和測試，在全球范圍內(nèi)，只有少數(shù)公司能實(shí)現(xiàn)較大規(guī)模的前端制造。這對于印度薄弱的工業(yè)基礎(chǔ)來說，是難上加難。

而從印度的本土國情來看，其政府過去多年的業(yè)績記錄并沒有激發(fā)人們對私營部門合作伙伴會受到良好對待的任何信心。當(dāng)一兩次嘗試失敗后，可以將矛頭指向私營部門，然而，當(dāng)多次嘗試失敗時，人們就不得不質(zhì)疑政府的政策了。

政府對私營企業(yè)的支持對于建立晶圓廠等高科技制造基礎(chǔ)設(shè)施至關(guān)重要，美國、中國大陸、中國臺灣、韓國和日本的情況都是如此。

在印度，政府歷來不信任每一個私營部門的倡議。如果政府打算扮演警察而不是調(diào)解人的角色，那么在私營部門的主導(dǎo)下，印度建設(shè)本土晶圓廠并實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)的愿望則很難實(shí)現(xiàn)。

為了發(fā)展半導(dǎo)體制造生態(tài)系統(tǒng)，需要非常積極和持久的財政支持計劃。建立一個尖端的 CMOS 晶圓廠需耗資數(shù)十億美元，而世界上只有少數(shù)企業(yè)擁有這項技術(shù)，因此他們沒有令人信服的理由將晶圓廠設(shè)在印度。此外，他們不能僅僅依靠當(dāng)?shù)厥袌鰜硖钛a(bǔ)晶圓廠的產(chǎn)能。

因此，有業(yè)界人士認(rèn)為，政府應(yīng)該專注于發(fā)展印度的無晶圓廠半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)。例如，像高通、博通和聯(lián)發(fā)科這樣的頂級芯片公司都沒有自己的制造設(shè)施。據(jù)悉，為了支持這一目標(biāo)，政府將制定“無晶圓廠半導(dǎo)體政策”和“專項預(yù)算”。不需要尖端的CMOS晶圓廠來滿足物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備、太陽能設(shè)備和電動汽車對半導(dǎo)體組件日益增長的需求。

從中期來看，印度可以專注于專業(yè)晶圓廠并制定明確的支持戰(zhàn)略。例如，在當(dāng)?shù)亟ㄔO(shè)氮化鎵和碳化硅等特種晶圓廠可能就夠了，而且它們的建設(shè)成本比尖端CMOS晶圓廠要低得多。

此外，在吸引國際大廠和外資在本土建設(shè)晶圓廠方面，印度也存在著一些難以解決的問題。例如，作為對財政支持的回報，印度政府要求在建造晶圓廠的公司中持有股權(quán)。對此，一些觀察家指出，與世界其它地方可能提供的補(bǔ)貼相比，這稀釋了補(bǔ)貼的價值，降低了吸引力。