今年4月，高通發布了驍龍730和驍龍730G處理器，它們面向中高端手機，基于8nm LPP工藝制造。

今日（10月22日），國外爆料人Sudhanshu Ambhore拿到了一份內部文件，內容包含了驍龍735的核心規格。

驍龍735內部型號為SM7250，7nm工藝，8核心，分別是1顆2.36GHz的Cortex A76、1顆2.32GHz的Cortex A76和6顆1.73GHz的Cortex A55，GPU集成Adreno 620。

上述數據與早先現身GeekBench 4中SM7250平臺vivo手機參數吻合，當時的單核成績比驍龍730提升了10%。

有傳言稱，驍龍735就是高通此前官宣的旗下首款集成5G基帶的SoC芯片，年底會有新機首發。