新一代旗艦焊門員!Redmi K50 Pro外殼曝光:確認側邊指紋

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按照年前Redmi官方的消息,Redmi K50宇宙首款機型將會在近期正式登場,這也是Redmi首款驍龍8機型,這將是一款主打游戲體驗的K50電競版。

除了這款電競版之外,此前消息稱Redmi K50系列正代的三款機型也將很快登場,其中包含Redmi K50、Redmi K50 Pro、Redmi K50 Pro+。

新一代旗艦焊門員!Redmi K50 Pro外殼曝光:確認側邊指紋-圖片1

近期關于K50系列的各種爆料也層出不窮,還有商家提前泄露了外觀方案。

根據曝光的保護殼圖片顯示,Redmi K50 Pro將采用全新的三攝模組,整體類似于去年的小米Civi機型,三攝呈三角形排列,同時后攝下方的108MP字樣也意味著該機將搭載一顆1億像素主攝傳感器。

新一代旗艦焊門員!Redmi K50 Pro外殼曝光:確認側邊指紋-圖片2

另外需要注意的是,這款外殼的電源鍵部分有明顯的大面積開孔,與音量鍵的設計完全不同,基本可以確定該機將采用側邊指紋的方案,這也是目前性價比最高的方案。

至于配置方面,按照此前的傳聞顯示,Redmi K50、Redmi K50 Pro、Redmi K50 Pro+將分別搭載驍龍870、天璣8000、天璣9000系列芯片。

新一代旗艦焊門員!Redmi K50 Pro外殼曝光:確認側邊指紋-圖片3

而作為大杯的Redmi K50 Pro,會搭載全新的天璣8000芯片,性能可能會超過驍龍888,但是售價會明顯降低,性價比方面非常值得期待。

 
  • 本文由 米粒 發表于 2022年2月9日11:37:49
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