東芝今天召開(kāi)投資者大會(huì)，期間存儲(chǔ)部門(mén)公布了一份機(jī)械硬盤(pán)容量發(fā)展路線圖，一直到2026財(cái)年——東芝財(cái)年的計(jì)算中期為日歷年的當(dāng)年4月至次年3月。

根據(jù)這份路線圖，東芝今年會(huì)把硬盤(pán)容量推進(jìn)到26TB，看樣子會(huì)首發(fā)采用日前剛剛披露的MAS-MAMR(微波輔助切換微波輔助磁記錄)技術(shù)，也可能是成熟的FC-MAMR，10碟封裝。

明年會(huì)突破30TB大關(guān)，確定無(wú)疑基于MAS-MAMR，而且首次采用11碟封裝，單碟容量2.7TB。

西部數(shù)據(jù)去年也提到過(guò)11碟封裝，但總?cè)萘恐挥?4TB，單碟僅為2.2TB。

2025年，東芝硬盤(pán)將達(dá)到35TB，引入HAMR(熱輔助磁記錄)技術(shù)、多重堆疊技術(shù)，2026年或更晚才會(huì)超過(guò)40TB。

需要注意的是，這里說(shuō)的都是針對(duì)數(shù)據(jù)中心市場(chǎng)的企業(yè)級(jí)硬盤(pán)，消費(fèi)級(jí)產(chǎn)品肯定會(huì)更慢。