CES 2022大展期間，AMD宣布了下一代Zen4 CPU架構，桌面產品將命名為銳龍7000系列，采用5nm工藝制造、AM5 LGA1718封裝接口，支持DDR5內存、PCIe 5.0總線，搭配500系列主板。

至于發布時間，“蘇媽”給出的說法是今年下半年，很模糊的一個范圍。

根據曝料專家Greymon55分享的信息，Zen4來得會比預期更早一些，5月24-27日的臺北電腦展上就會宣布，第三季度初上市。

按照行業規律，AMD應該會在臺北電腦展上透露銳龍7000系列的更多信息，甚至給出一個明確的發布時間，7-8月份開賣則是比較合理的推測。

為什么提前？很明顯是感受到了Intel 12代酷睿的壓力，下半年還會有Raptor Lake 13代酷睿。

AMD這邊則還是在依靠發布一年半之久銳龍5000系列打天下，3D緩存升級版只有一款型號銳龍7 5800X3D，還要到3月才上市，影響有限。

從目前的消息看，Zen4架構的銳龍7000系列在CCD計算單元會是臺積電5nm，IOD輸入輸出單元則是臺積電6nm，內存為雙通道DDR5-5200，并支持AMD RAMP一鍵內存超頻(類似Intel XMP 3.0)，PCIe 5.0通道數量28條，還支持NVMe 4.0、USB 3.2(可能有USB4)，高端型號熱設計功耗105-120W，最高可釋放到約170W。

不同于以往CPU、APU的獨立產品布局，銳龍7000系列將全線集成RDNA2 GPU，但具體核心數量不詳。

600系列主板至少會有X670、B650，也在提速，很快就會有試產樣品，最快甚至這個月或者下個月。

值得一提的是，現有的AM4散熱器，在下一代平臺上認可兼容使用。

Zen5？Greymon55表示一直都安排在2023年。