國內(nèi)電信廠商除了華為可以自研先進工藝芯片之外，第二大5G廠商中興也有自研5G芯片的能力，日經(jīng)新聞報道稱中興的5G基站芯片已經(jīng)找臺積電7nm芯片代工了，后續(xù)還會有更先進的5nm等芯片。

日經(jīng)新聞援引消息人士的話稱，中興通訊正悄悄提升其通信芯片能力，并已委托臺積電以7nm代工其自研的芯片，同時還采用臺積電的先進封裝技術，后續(xù)有望持續(xù)延伸至更先進的制程。

不過臺積電對此消息拒絕發(fā)表評論。

此外，中興也考慮采用比7nm更先進的制程技術。熟悉內(nèi)情的人士指出，中興這幾年來悄悄地強化自研芯片能力，盡管產(chǎn)量不多，但已有長足進展。

資料顯示，早在2020年9月，中興通訊副總裁、MKT及方案政企部總經(jīng)理李暉就對外表示，在5G無線基站、交換機等設備的主控芯片上，中興自研的7nm芯片已實現(xiàn)市場商用，5nm也已經(jīng)進入實驗階段。

1月28日晚，中興通訊發(fā)表業(yè)績預告，2021年內(nèi)公司預計實現(xiàn)歸屬于上市公司普通股股東的凈利潤65-72億元，同比增長52.6%-69.0%。

歸屬于上市公司普通股股東的扣除非經(jīng)常性損益的凈利潤30-35億元，同比增長189.7%-238.0%，兩者均創(chuàng)歷史新高。