在從今天凌晨的投資者會議上，Intel公布大量新處理器、新工藝的進展，力度非常猛，2025年之前就要量產(chǎn)5代先進工藝，推出4代酷睿處理器，一口氣公布到了16代酷睿。

在這其中，CPU工藝是重中之重，也是Intel未來酷睿、至強、ARC顯卡以及封裝技術(shù)的基石，這次會議上Intel進一步明確了各代工藝的量產(chǎn)時間及性能情況，我們來看一下。

在過去的2021年，Intel最重要的一步當(dāng)然是量產(chǎn)了Intel 7（之前的10nm SF工藝）工藝，以此為基礎(chǔ)推出了12代酷睿Alder Lake，今年的13代酷睿Raptor Lake也會繼續(xù)使用Intel 7工藝，提高產(chǎn)能、優(yōu)化性能是重點，13代酷睿這次又增加了8個效能核，總計24核32線程。

現(xiàn)在是2022年了，Intel即將進入下一個節(jié)點——Intel 4，也就是之前的7nm，這一代工藝會首次使用EUV光刻機，Intel表示該工藝將在2022年下半年投產(chǎn)，其晶體管的每瓦性能將提高約20%。

首發(fā)Intel 4工藝的是14代酷睿Metor Lake，不過它要到2023年才能上市，而且除了Intel自己生產(chǎn)的CPU模塊之外，還會使用臺積電的N3工藝，應(yīng)該是用于GPU模塊等，如果沒記錯的話，這是Intel首次在官方路線圖上確認使用其他廠商的工藝。

Intel 4工藝之后是Intel 3工藝，也是基于EUV光刻的，官方稱Intel 3將具備更多功能，并在每瓦性能上實現(xiàn)約18%的提升，預(yù)計在2023年下半年投產(chǎn)。

不過從Intel的路線圖來看，酷睿處理器不會使用Intel 3工藝了，因為15代酷睿Arrow Lake會直接使用20A工藝，后者是首款埃米級CPU工藝，支持RibbonFET和PowerVia這兩項技術(shù)，每瓦性能上實現(xiàn)約15%的提升，2024年上半年投產(chǎn)，首發(fā)的可能是16代酷睿Lunar Lake。

2024年對Intel來說非常關(guān)鍵，因為下半年就會量產(chǎn)18A工藝了，是20A工藝的改進版，每瓦性能上將實現(xiàn)約10%的提升。

從Intel的路線圖來看，他們在未來幾年中非常激進，2025年之前要量產(chǎn)5代工藝，甚至在2024年推出兩代先進工藝，跟之前四五年都沒升級14nm、10nm工藝完全不同，野心非常大。

至于Intel的目標(biāo)，那就是在2030年通過先進工藝RibbonFET、高NA EUV光刻機、Foveros 3D封裝等各種技術(shù)，實現(xiàn)在單個設(shè)備中繼承超過1萬億個晶體管，要知道目前最頂級的芯片（包括密度更高的GPU在內(nèi)）也不過是百億級晶體管，Intel要在8年內(nèi)實現(xiàn)5-10倍的密度提升，再續(xù)摩爾定律輝煌。