去年底，聯(lián)發(fā)科發(fā)布了新一代旗艦級移動平臺天璣9000，得到了諸多廠商的追捧，手機終端即將陸續(xù)發(fā)布。

其中，最受關注的當屬OPPO Find X5系列，它將成為天璣9000的首發(fā)產品。

今天，OPPO官方公布了Find X5系列預熱海報，確認將于2月24日19點正式發(fā)布，其中OPPO Find X5 Pro天璣版全球首發(fā)搭載聯(lián)發(fā)科天璣9000旗艦芯片，跑分突破100萬，又強又穩(wěn)，旗艦選擇也又多了一個！

OPPO還表示，憑借天璣9000扎實的性能和能效表現(xiàn)，這款旗艦手機的體驗將全方位升級。

據(jù)悉，聯(lián)發(fā)科天璣9000采用臺積電4nm工藝，CPU集成一個3.05GHz X2超大核、三個2.85GHz A710大核、四個1.80GHz A510小核，GPU為ARM Mali-G710十核心，并支持全局能效優(yōu)化技術，實測性能與能效表現(xiàn)亮眼，對比驍龍8更為出色。

OPPO與聯(lián)發(fā)科第一次在旗艦級的碰撞，能擦出怎樣的火花，下周見！