春節(jié)假期過(guò)后，各大廠商的性能旗艦新機(jī)即將與消費(fèi)者見面，在下周，將有兩款主打游戲特性的驍龍8旗艦登場(chǎng)，其中就包括預(yù)熱許久的紅魔7系列。

隨著發(fā)布日期臨近，紅魔官方加快了新機(jī)的預(yù)熱節(jié)奏。

今日，@紅魔游戲手機(jī) 官微宣布，紅魔7系列將內(nèi)置獨(dú)立游戲芯片——紅芯1號(hào)，號(hào)稱“聲、光、震、觸四位一體，魔感立體全能操控。”

對(duì)于這顆獨(dú)立游戲芯片，有網(wǎng)友猜測(cè)，“難道是中興通訊的自研芯片下放了？”

據(jù)官方介紹，紅魔7系列擁有行業(yè)四大首發(fā)，包括安兔兔跑分首破110萬(wàn)分、新驍龍8游戲手機(jī)、魔三環(huán)引擎：新驍龍8+滿血版LPDDR5+UFS 3.1、Arc性能增強(qiáng)系統(tǒng)：MAGIC WRITE快速讀寫、RAM BOOST內(nèi)存加速、MAGIC GPU圖像增強(qiáng)。

值得一提的是，為了讓驍龍8發(fā)揮極致且持久的性能，紅魔7此次采用的稀土材料全稱為超柔高導(dǎo)熱稀土材料。官方表示，這種材料可將核心熱量快速導(dǎo)出，最高能夠?qū)崿F(xiàn)高達(dá)5℃的溫度降幅。

除稀土材料外，紅魔7機(jī)身還搭載了系列史上最大的VC均熱板，面積高達(dá)4124mm²，相較于上一代提高了300%。

那么紅魔7系列的游戲性能在實(shí)際游戲體驗(yàn)中究竟如何，值得期待。