如果我說CPU和機械硬盤有一個共同點，你是不是覺得我在騙你？

其實CPU和機械硬盤還真的有共同點，那就是他們在表面設(shè)計了開孔，而且這個小孔的作用還都一樣，就是平衡氣壓。

如果用過775之前的英特爾CPU，就會注意到CPU的頂蓋上有一個小小的圓孔，有些CPU上甚至?xí)袃蓚€，這個小圓孔可不是方便你做鑰匙扣的。

CPU的芯片和頂蓋并不是一體的，頂蓋起到散熱和保護的作用，而粘貼頂蓋的膠水需要加熱，沒有開孔的話，加熱時頂蓋內(nèi)部的空氣膨脹，就會導(dǎo)致膠水溢出，也會影響頂蓋的平整，所以開孔是為了平衡溫度變化是頂蓋內(nèi)外的氣壓差。

我們在現(xiàn)在的CPU頂蓋上看不到小孔，是因為小孔移到了別的地方，也就是頂蓋和基板之間會有一小端是沒有密封膠的，這一段就起到了小孔的作用，雖然形態(tài)不再是圓形，但同樣以開孔的形式實現(xiàn)了同樣的目的。

所以CPU上有小孔并不是意味著這就是水貨或是二手，而且這個小孔在制造過程中就完成了自己的使命，所以在裝機的時候是可以覆蓋的，也不用擔心硅脂流進去，只要像普通CPU一樣正常對待就好。

無獨有偶，在機械硬盤上也有類似的設(shè)計，其中空氣盤在在貼有標簽的一面會有一個小孔，旁邊會有禁止覆蓋的字樣。

因為空氣盤內(nèi)部充滿了空氣，為了避免溫度變化帶來的壓強變化，硬盤內(nèi)部和外部是通過小孔相通的，但是這個小孔的里面會有一個致密的膜，可以讓空氣流動而阻隔灰塵，保證硬盤內(nèi)部的無塵環(huán)境。

不過硬盤上的這個小孔是不能覆蓋的，尤其是在使用過程中，硬盤內(nèi)部的溫度升高，氣壓變化會影響精密結(jié)構(gòu)的穩(wěn)定性。

還有另一種機械硬盤是氦氣盤，內(nèi)部充滿氦氣，在外殼上是沒有小孔的。氦氣盤因為成本更高，一般用在10T級別的大容量產(chǎn)品或企業(yè)級硬盤中，因為全盤密封，所以在耐久度上有更好的表現(xiàn)，但是價格也會更貴。

不過需要了解的是，雖然氦氣盤有諸多優(yōu)點，但是其價格昂貴，起步容量也更大，所以并不適合大多數(shù)用戶，想要大容量存儲的玩家，還是搭配合適的SSD作為系統(tǒng)盤和常用軟件盤，再配置幾塊CMR硬盤作為存儲盤更為合適。