年初的CES上，AMD正式預(yù)覽了Zen 4，并承諾銳龍7000處理器將在下半年登場。

根據(jù)硬件達人Greymon55的爆料，銳龍7000會在本月底投入量產(chǎn)，三季度晚些時候正式上市，也就是8~9月的樣子。

當然，考慮到當前半導(dǎo)體行業(yè)供需依然緊張的局面，上市時間很難有什么定數(shù)，即便官宣也有跳票的可能。不妨讓我們更多關(guān)注處理器底層架構(gòu)，畢竟，現(xiàn)在肯定已經(jīng)完全敲定。

Zen 4銳龍7000家族代號Raphael（拉斐爾），對應(yīng)16世紀意大利藝術(shù)家Raffaello Sanzio da Urbino。此前AMD曾透露，Zen 4之于Zen 3的架構(gòu)變化和IPC增幅，不會遜色于Zen 3之于Zen 2，那么至少就是19%，這里的前提是核心數(shù)保持一致。

但考慮到5nm工藝加之更大的AM5插槽，CPU芯片多出來的空間都分給誰了呢？

之前有說法是，銳龍7000將首次集成GPU單元，現(xiàn)在有細心媒體從AMD 2020年提交，最近才公開的一項專利中發(fā)現(xiàn)新端倪，其中提到為處理器3D堆疊AI加速器的內(nèi)容。

一種猜測是這種AI加速器就是GPU，集成在6nm的I/O Die內(nèi)，也有分析認為，AI加速器的形式多樣，還可以是NPU或者FPGA。

事實上，此前在AMD的加速卡Instinct MI250X就已經(jīng)有AI加速模塊，對手Intel更是早早就在至強上引入DLBoost。CPU作為計算機的大腦，看來AMD要非常重視AI專門單元的重要性了。

至于3D堆疊，具體實現(xiàn)方式可能類似于已經(jīng)在銳龍7 5800X3D上3D緩存。