已經(jīng)用上12代酷睿處理器的朋友，你的芯片彎了嗎？

原來，12代酷睿Alder Lake升級為LGA1700接口后，處理器和插槽均為長方形，部分散熱器下壓力不均勻會導(dǎo)致處理器中間部分受壓高，時間一長可能會讓處理器略微變形，功能倒是不影響，但是頂蓋和散熱器會因此接觸面積變小，從而削弱散熱效果。

由此，一些DIY發(fā)燒友自行設(shè)計了墊片，以規(guī)避上述問題。

對此，Intel做出回應(yīng)表示，12代酷睿的IHS（集成式散熱，其實就是“頂蓋”）沒有收到超出設(shè)計的投訴，安裝后可能會出輕微變形，但這種偏差在預(yù)期內(nèi)，不會有問題。Intel同時建議用戶不要自行對頂蓋或者散熱部門做任何魔改，否則出現(xiàn)預(yù)期之外的問題將失去質(zhì)保。

另外，Intel與媒體交流時也否認(rèn)了頂蓋變形會進(jìn)一步導(dǎo)致主板變形等后果，請用戶放心使用。

圖左圖右頂蓋縫隙的變化，可留一下