12代酷睿的滔滔攻勢下，AMD銳龍7000的節(jié)奏似乎也要加快了。

一份有待進(jìn)一步佐證的新鮮爆料稱，5nm Zen4的桌面產(chǎn)品銳龍7000，將在5月24日開幕的臺北電腦展上正式發(fā)布。不過上市時間則要等到三季度中旬，也就是8、9月份，初期只有X670/X690主板可選，價格親密的B650芯片組主板也許要等到三季度末甚至四季度中。

Intel這邊，下半年最大的看點(diǎn)當(dāng)然是Raptor Lake，預(yù)計(jì)對應(yīng)13代酷睿家族。考慮到12代酷睿還熱乎，Intel似乎并不著急，正式推出時間定在三季度末，不知道有沒有對AMD“后發(fā)制人”的意味。

回到產(chǎn)品規(guī)格上，就目前的爆料來看，Zen4銳龍7000采用AM5接口（LGA1718），首次支持DDR5和PCIe 5.0，X670這批主板還有望帶來對USB4的支持。處理器方面，最大仍舊是16核，但可能會首次集成GPU單元，熱設(shè)計(jì)功耗進(jìn)而提高到150~170W左右，IPC性能至少提升19%。

13代酷睿，大核升級為Raptor Cove，小核仍舊是Gracemont，工藝仍舊是Intel 7（10nm），不過這次小核有望堆到16個之多，也就是達(dá)成24核32線程，出廠睿頻也有望超5.5GHz，性能提升幅度兩位數(shù)，且還會通過大幅增加緩存（68MB Max）來挖掘游戲潛力。