前不久，蘋(píng)果A10X芯片橫空出世，在GeekBench和安兔兔中“佛擋殺佛”，跑分如入無(wú)人之境。
不過(guò)，后來(lái)就有高通相關(guān)人士指出，蘋(píng)果A10X僅僅是AP（應(yīng)用處理器），而驍龍835是AP+BP，也就是要整合基帶，所以兼顧的其他因素很多，如果高通也僅僅懟AP的話，不見(jiàn)得沒(méi)有蘋(píng)果做的好。
今天，Strategy Analytics分享了2016年基帶芯片的廠商排布情況。
去年，排名前五的分別是高通、聯(lián)發(fā)科、三星LSI、展訊和海思。
按照營(yíng)收劃分的話，高通獨(dú)攬50%高居第一，其次是聯(lián)發(fā)科的24%，再次是三星的10%。
統(tǒng)計(jì)指出，LTE基帶在去年獲得了36%的增長(zhǎng)，而其他基帶（主要是2G/3G）則紛紛下滑。
不過(guò)，高通的出貨份額出現(xiàn)了大幅度的下跌（52%），因?yàn)樵?015年的時(shí)候曾高達(dá)65%。其中主要原因是蘋(píng)果iPhone 7/7 Plus引入了Intel的基帶，導(dǎo)致高通喪失了一大筆收入。
另外，分析師指出，因?yàn)槁?lián)發(fā)科SoC在今年的出貨形勢(shì)非常不妙，預(yù)計(jì)在明年會(huì)和三星并列第二。