蘋果更高通的關系越來越差，后者高昂且不合理的專利費，是關系變差的主因。
對于蘋果來說，縮減高通基帶在iPhone中的占比，是他們目前正在做一件事，而Intel借機上位就成為了可能，而他們昨天剛剛發(fā)布了新一代的基帶。

Intel昨天發(fā)布的是XMM 7560基帶，其整體實力跟高通的X20基本保持一致，都支持4x4 MIMO天線技術，LTE傳輸速度會有明顯提升，相比當前iPhone使用的基帶芯片。
多次準確預測蘋果新品的業(yè)內(nèi)分析人士郭明池表示，明年的iPhone將會使用Intel的XMM 7560（現(xiàn)在是XMM 7480），而他還強調(diào)，新一代iPhone還要支持雙卡雙待，只使用一套芯片就可同時使用兩張SIM卡。
郭明池還表示，iPhone明年將有三款新品推出，其中一款必然支持雙卡雙待(從產(chǎn)品定位來看，極有可能是iPhone X升級版)，同時還支持LTE+LTE網(wǎng)絡連接，如果真是這樣的話，那么國人購買iPhone的熱情會更高。