2017年還有兩天就要收尾，2018年的科技圈注定也不會平凡，不如先讓我們來看看高通的CPU陣營。

一份橫向規格表近日出爐，詳細披露了驍龍670/640/460三款新SoC的規格參數，做參考的是驍龍845。

驍龍670設計為4+4核（此前的傳言是2+6），大核是基于Cortex A75的Kryo 360 Gold，小核是基于Cortex A55的Kryo 385，ISP降為Spectra 260，基帶升級到X16，最高1Gbps。

接著是驍龍640，2+6核設計，Kryo 360 4大核+4小核，GPU是Adreno 610，內存帶寬進一步降低，基帶縮水為X12。

最后是入門級的驍龍460，8核A55，但主頻也進行了大小核的劃分，GPU Adreno 605，ISP降為Spectra 240，最高僅2100萬像素。

另外，驍龍845/670/640均將采用10nm工藝，而驍龍460則是14nm。

雖然圖表樣式類似權威媒體Anandtech，但后者并未發布，非常像是熱心網友幫忙制作，所以有一些邏輯不通和過于激進之處。

筆者簡單翻閱了幾個曝光媒體都沒有提出質疑，甚至還有說1月9日CES發布的（不太符合高通風格），畢竟這些芯片還非常神秘。