除了手機性能榜，魯大師近日還公布了2017年度的安卓智能手機芯片排行榜TOP10，華為麒麟970成功壓制高通驍龍835拔得頭籌。

根據魯大師數據，麒麟970測試總分高達124214，相比于驍龍835領先了接近2％，雖然優勢不大但作為國產芯片能達到如此高度實在值得慶賀。

同時從CPU、GPU兩個分項分數看，麒麟970也比較均衡，都超過了驍龍835，分別領先3.9％、0.4％，CPU優勢更明顯一些。

三星新款Exynos 8895也是實力不俗，幾乎和驍龍835平起平坐。

不過也可以看出，華為、高通今年的新款旗艦并沒有和上一代拉開明顯差距，麒麟960、驍龍821也都在12萬分左右。

中端芯片上驍龍660非常惹眼，總分逼近10萬，已經快趕上了三星Exynos 8890，也超過了麒麟955。

這一點從手機數量上也可見一斑，目前已上市的驍龍660手機就有16部之多，不乏年度熱門機型vivo X20系列、OPPO R11系列、錘子堅果Pro 2、360 N6 Pro、小米Note 3等等，價格也從1699元到3799元不等，覆蓋范圍很廣。

聯發科就比較慘了，十核旗艦Helio X30也還遠遠不如驍龍820，相比于麒麟970/驍龍835落后多達15％。

中端芯片上驍龍660非常惹眼，總分逼近10萬，已經快趕上了三星Exynos 8890，也超過了麒麟955。

這一點從手機數量上也可見一斑，目前已上市的驍龍660手機就有16部之多，不乏年度熱門機型vivo X20系列、OPPO R11系列、錘子堅果Pro 2、360 N6 Pro、小米Note 3等等，價格也從1699元到3799元不等，覆蓋范圍很廣。

聯發科就比較慘了，十核旗艦Helio X30也還遠遠不如驍龍820，相比于麒麟970/驍龍835落后多達15％。