PK三星/小米!索尼參展MWC:驍龍845新旗艦來(lái)了

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1月17日晚間消息,索尼向PhoneArena、GSMArena等海外媒體發(fā)出邀請(qǐng),宣布自家將在2月26日的MWC(Mobile World Congress,世界移動(dòng)通信大會(huì))上舉辦獨(dú)立活動(dòng)。

作為手機(jī)盛事,不出意外的話,索尼的旗艦新機(jī)將登場(chǎng)。PK三星/小米!索尼參展MWC:驍龍845新旗艦來(lái)了-圖片1

在CES展前,索尼發(fā)布了三款Xperia中端及入門(mén)產(chǎn)品,均搭載驍龍630芯片,傳說(shuō)中的驍龍845并未到來(lái)。

不過(guò),關(guān)于索尼的新品陣容,說(shuō)法比較多,比如4K屏就可能對(duì)應(yīng)Xperia XZ Pro或者XZ1 Premium,此外還有Xperia XZ1 Plus和Xperia XZ1s。PK三星/小米!索尼參展MWC:驍龍845新旗艦來(lái)了-圖片2

其中最大的疑問(wèn)就是索大到底上不上全面屏了,以及上了全面屏?xí)诠I(yè)設(shè)計(jì)上如何取舍。

其它曝光的參數(shù)包括,后置鏡頭將是1800萬(wàn)像素(單個(gè)像素面積1.33μm)+1200萬(wàn)像素(單個(gè)像素面積1.38μm)的雙攝像頭組合,內(nèi)存是6GB起步,而存儲(chǔ)空間最大是128GB,內(nèi)置電池容量3420mAh,支持IP68級(jí)防水功能。

另外,傳言XZ1 Plus是5.5寸1080P顯示屏,驍龍845,后指紋;而XZ1s僅僅是驍龍835芯片,5.2英寸屏幕。

值得一提的是,三星也會(huì)在MWC發(fā)布Galaxy S9,小米也確定參展(米7?),這下真是有得期待了!

 
  • 本文由 米粒在線 發(fā)表于 2018年1月17日21:25:10
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