1月27日，爆料大神evleaks將三星Galaxy S9/S9+雙旗艦的外形、主要配置泄露了一個(gè)底朝天，可以說，輪廓已經(jīng)非常明朗。

據(jù)Slashleaks，一張三星S9 Plus的CAD工程設(shè)計(jì)照現(xiàn)身，確信度暫時(shí)標(biāo)記為100%。這張圖呈現(xiàn)出的主要信息包括，S9+無論是額頭還是下巴的黑邊寬度都要比前作窄，說明三星繼續(xù)對(duì)屏占比進(jìn)行了優(yōu)化改良，預(yù)計(jì)上手后的正面視覺效果更富沖擊力。

同時(shí)，這也使得S9+的長度變小，三維從S8+的159.5x73.4x8.1mm調(diào)整為157.7x73.8x8.5mm，至于變厚了這點(diǎn)，可能會(huì)轉(zhuǎn)化為大電池、模組更強(qiáng)的CMOS和攝像頭不凸起。

圖為Galaxy S8+

頂部的傳感器方面，排布和S8+時(shí)代完全一致，如果是這樣，那的確讓人好奇三星準(zhǔn)備如何實(shí)現(xiàn)更強(qiáng)的人臉識(shí)別功能以及類似iPhone X的Animoji 3D動(dòng)畫功能。

當(dāng)然，必須要說的是，三星S9/S9+首發(fā)驍龍845芯片以及在發(fā)布會(huì)邀請(qǐng)函中反復(fù)強(qiáng)調(diào)的拍照實(shí)力也會(huì)是讓人期待的看點(diǎn)。

感興趣的朋友可以鎖定北京時(shí)間2月26日凌晨1點(diǎn)三星S9的全球發(fā)布會(huì)，一覽機(jī)皇風(fēng)采。

最后一題，消息稱，小米、LG、HTC的驍龍845都不會(huì)在MWC上亮相，看來只能等開春了。