進入5G手機時代，聯(lián)發(fā)科重回消費者視野，并且一舉成為智能手機芯片市場的新王者。

根據(jù)權(quán)威市場調(diào)研報告，聯(lián)發(fā)科去年就已經(jīng)成為市場占有率最大的智能手機芯片廠商，不僅如此，聯(lián)發(fā)科目前仍在擴大市場領(lǐng)先優(yōu)勢。

近日，市場研究機構(gòu)Counterpoint公布了2021年一季度全球智能手機AP( 應用處理器 )芯片市場份額的相關(guān)數(shù)據(jù)。

數(shù)據(jù)顯示，2021年第一季度，聯(lián)發(fā)科以35%的市場份額再度成為全球智能手機芯片市場一哥，出貨量同比增長11%，進一步拉開與高通的差距。

聯(lián)發(fā)科在中低端市場不懼高通反擊

從2019年到現(xiàn)在，聯(lián)發(fā)科在5G芯片市場頻頻發(fā)力，已推出天璣1000系列、天璣800系列、天璣700系列產(chǎn)品，涵蓋從入門級到旗艦級各個定位的5G芯片組。

完整的產(chǎn)品矩陣助力聯(lián)發(fā)科更好的布局中低端5G芯片市場，而高通的反應相對慢了一些，導致聯(lián)發(fā)科短時間內(nèi)就超過了高通成為第一大手機芯片廠商。

進入2021年，高通開始在中端市場不斷阻擊聯(lián)發(fā)科的進攻態(tài)勢，先后推出了驍龍780G、驍龍765G、驍龍765、驍龍860等多款中低端芯片，加快對中低端市場布局節(jié)奏。

但遺憾的是，高通并未在中低端市場上受到終端廠商的歡迎，大部分品牌的中低端機型仍舊選擇聯(lián)發(fā)科。

比如小米旗下Redmi系列最新Note 10系列千元機，搭載了聯(lián)發(fā)科天璣700、天璣1100芯片，這是一款出貨量達數(shù)千萬的爆款系列產(chǎn)品，選擇聯(lián)發(fā)科平臺對高通是一個不小的打擊。

筆者猜測，終端廠商在中低端產(chǎn)品上沒有選擇高通驍龍7系平臺的主要原因可能是因為芯片產(chǎn)能不足。

畢竟高通在中低端市場布局較晚，發(fā)布時恰好碰上全球缺芯事件。而聯(lián)發(fā)科中低端芯片發(fā)布較早，終端廠商提前積累了大量芯片庫存。

仍被“性價比”束縛的聯(lián)發(fā)科

不過，雖然聯(lián)發(fā)科業(yè)績十分亮眼，但實際上都是依靠中低端產(chǎn)品，沒有擺脫“性價比”的桎梏。相反，高通在高端市場則具有極大的話語權(quán)。

國際權(quán)威數(shù)據(jù)機構(gòu)IC Insights不久前發(fā)布了2021年Q1全球半導體市場銷售額Top 15，其中聯(lián)發(fā)科銷售額排名全球第10，Q1營收為38.49億美元，雖然較去年同期增長18.27億美元，但仍與高通相差巨大。

高通今年Q1銷售額達62.81億美元，排名全球第七。這意味著，聯(lián)發(fā)科市場份額高于高通，但營收只有高通的一半左右，這表示聯(lián)發(fā)科的產(chǎn)品單價利潤低于高通產(chǎn)品。

目前聯(lián)發(fā)科正在積極爭奪高端市場份額，并計劃跳過5nm產(chǎn)品，直接發(fā)布4nm芯片。

此前供應鏈消息稱聯(lián)發(fā)科將成為臺積電4nm和3nm的第一家客戶，原本規(guī)劃的5nm芯片生產(chǎn)計劃直接升級到了4nm，同時開發(fā)3nm產(chǎn)品。

該報道還指出，聯(lián)發(fā)科4nm芯片量產(chǎn)進度有望與蘋果相當，并已拿下OPPO、vivo、小米等大廠訂單。

手機芯片之外的新戰(zhàn)場

隨著智能手機市場逐漸飽和，IoT市場正在逐漸擴大，萬物互聯(lián)的市場需求越來越大，這不僅驅(qū)使終端廠商轉(zhuǎn)型，同時也對芯片廠商提出了更高的要求。

眾所周知，蘋果正在用一顆M1芯片打通所有設(shè)備之間的壁壘，而芯片受限的華為也正用鴻蒙OS構(gòu)建萬物互聯(lián)場景，一個全新的戰(zhàn)場正在開辟。

高通實際上也正利用驍龍系列的AI芯片技術(shù)，支持5G擴展至智能手機之外的廣泛終端及應用產(chǎn)品組合，比如搭載驍龍?zhí)幚砥鞯腤indows PC正在不斷擴大市場份額。

上個月的微軟Build大會正式開啟之前，高通突然宣布和微軟共同合作，為開發(fā)人員研發(fā)了一套基于ARM架構(gòu)的Windows微型PC設(shè)備，類似于Mac mini。

很明顯，高通此舉極大可能是模仿蘋果的生態(tài)統(tǒng)一策略，即用ARM架構(gòu)芯片統(tǒng)一PC、手機、平板的軟件生態(tài)，以滿足用戶越來越強烈的生態(tài)統(tǒng)一需求。

萬物互聯(lián)都從來不是偽需求，隨著技術(shù)的進步，人們對跨設(shè)備溝通能力的需求會越來越大。

前有蘋果，后有華為，雖然方式不同，但是跨設(shè)備無縫連接正在成為未來趨勢。筆者認為，聯(lián)發(fā)科如果在這方面布局太晚，可能會在未來的競爭中失去優(yōu)勢。