三星LPDDR5 UFS多芯片封裝開啟量產:本月進入國內市場

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6月16日消息,今日上午,中國三星官方通過微博宣布,本月開始,三星首款LPDDR5 uMCP將量產并用于中高端智能手機。

官方表示,目前,三星已經順利完成了LPDDR5 uMCP與幾家全球智能手機制造商的兼容性測試,并預計從本月起,配備了新款LPDDR5 uMCP的智能手機即將進入中國市場。

據了解,基于UFS多芯片封裝的LPDDR5,相比上一代產品,三星uMCP集成了目前三星產品中最快的LPDDR5 DRAM和最新的UFS 3.1 NAND閃存,可謂更多的智能手機用戶提供旗艦性能。

三星半導體存儲市場部總經理鄭光熙表示:“三星最新LPDDR5 uMCP基于先進的內存和封裝技術,讓消費者即便在低端設備上,也能享受無縫的流媒體、游戲和混合現實體驗。”

三星LPDDR5 UFS多芯片封裝開啟量產:本月進入國內市場

基于三星最新的移動DRAM和NAND接口,比起上一代產品,三星uMCP能以極低的功耗,提供極快的速度和大存儲容量。

值得一提的是,這一產品組合能讓許多以往只能在高端旗艦機型上使用的功能,比如高階攝影、圖形密集型游戲和增強現實等在中端設備上使用。

據介紹,與此前基于LPDDR4X的UFS 2.2解決方案相比,全新uMCP的DRAM性能提升50%以上,從17GB/s提升到25GB/s。

不僅如此,NAND閃存性能也得到明顯提升,由原先的1.5GB/s提升至3GB/s,從而打造旗艦性能。

 
  • 本文由 米粒 發表于 2021年6月16日13:44:40
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