Intel、AMD都在不斷推進(jìn)新平臺(tái)，處理器在升級(jí)，配套的芯片組主板也要同步迭代，包括接口的變化。

比如，AMD銳龍家族延續(xù)多年的AM4接口，即將隨著DDR5內(nèi)存的到來而退役，Zen4架構(gòu)的“Raphael”(拉斐爾)將會(huì)首次使用新的AM5接口，第一次使用觸點(diǎn)式設(shè)計(jì)，又稱為L(zhǎng)GA1718，尺寸依然是40×40毫米，支持雙通道DDR5、28條PCIe 4.0，熱設(shè)計(jì)功耗最高120W。

此前預(yù)計(jì)Raphael要到2022年底才會(huì)到來，命名銳龍7000系列，在那之前還有一代過渡性質(zhì)的銳龍6000系列，代號(hào)“Warhol”(沃霍爾)，可能是Zen3簡(jiǎn)單提速升級(jí)版，可能是Zen3+，也可能是Zen3加上V-Cache集成緩存。

但根據(jù)最新曝料你，AM5平臺(tái)在明年第二季度就會(huì)到來！

無論如何，銳龍6000系列不會(huì)有新主板，AM5、Zen4的銳龍7000系列則會(huì)搭配600系列芯片組，比如X670，同時(shí)考慮到換了新接口，主板不可能比處理器更早上市，這就意味著Zen4銳龍要比預(yù)期中早半年到來。

這很AMD，這很不牙膏……

Intel方面，Alder Lake 12代酷睿年底開始陸續(xù)登場(chǎng)，接口更換成LGA1700，支持DDR5/DDR4、PCIe 5.0，第四季度首發(fā)主板是高端的Z690，明年第一季度還有主流的B660、入門的H610。

Raptor Lake 13代酷睿明年第三季度跟進(jìn)，接口延續(xù)LGA1700，但會(huì)有新的Z790主板，理論上可以前后互相兼容。