今年3月份，國(guó)產(chǎn)手機(jī)品牌創(chuàng)造了一個(gè)紀(jì)錄，當(dāng)月發(fā)布了35款手機(jī)，平均每天發(fā)一款，5G手機(jī)這次是爆發(fā)式增長(zhǎng)。

受益于國(guó)內(nèi)5G市場(chǎng)，聯(lián)發(fā)科今年Q1季度的業(yè)績(jī)也也爆發(fā)了，合并營(yíng)收1088.3億新臺(tái)幣，環(huán)比增長(zhǎng)12.1%，同比增長(zhǎng)77.5%。

盈利方面，Q1季度聯(lián)發(fā)科毛利率同比增加1.8個(gè)百分點(diǎn)，達(dá)到了44.9%，毛利485.2億新臺(tái)幣，運(yùn)營(yíng)利潤(rùn)201.98億新臺(tái)幣，環(huán)比增長(zhǎng)31.4%，同比大漲248%，合并凈利潤(rùn)高達(dá)257.77億新臺(tái)幣。

聯(lián)發(fā)科表示，業(yè)績(jī)大漲主要受益于5G智能手機(jī)及Wi-Fi 6市場(chǎng)占有率增加，其他還有Chromebook、消費(fèi)電子產(chǎn)品帶來的增長(zhǎng)。

此外，聯(lián)發(fā)科在2020年憑借天璣1000等系列處理器拿下了諸多市場(chǎng)，一舉成為國(guó)內(nèi)最大手機(jī)SOC供應(yīng)商。

在高端5G芯片上，據(jù)知名爆料博主@數(shù)碼閑聊站透露，臺(tái)積電將會(huì)在H2試產(chǎn)4nm芯片，而供應(yīng)鏈傳出消息稱，聯(lián)發(fā)科將會(huì)在今年Q4試產(chǎn)基于該工藝的旗艦芯片，并在2022年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。

從聯(lián)發(fā)科的部署來看，他們將通過天璣2000系列對(duì)標(biāo)高通888等旗艦處理器，而4nm芯片將用來沖擊高通下一代驍龍895芯片，一舉拿下高端市場(chǎng)，值得期待。