Intel處理器和主板喜歡換接口是出了名了的，基本上每兩三年就會來一出。目前的10/11代酷睿用的是LGA1200，接下來的12/13代酷睿會是LGA1700，然后呢？

硬件曝料專家momomo_us今天曝出一張諜照，在一個處理器插座保護蓋片上，印有“LGA-17xx/LGA-18xx”的字樣，但沒有給出任何具體解釋。

其實在上個月，硬件權威媒體Igor's LAB曾經曝料，Intel正在準備新的LGA1700、LGA1800接口插座，會有新的處理器安裝方式，包括孔距、支架、背板都會和現在不同，以避免安裝錯誤(就像DDR內存每一代都會把金手指缺口挪動一下)。

兩條消息互相印證，可以知道這個LGA18xx其實就是LGA1800，它和LGA1700相比雖然針腳/觸點增加100個，但在整體尺寸、散熱器孔位方面應該是相通的，不然也不會有同樣的保護蓋片。

那么，LGA1800會用在哪里？暫時不好說。

一種比較大的可能是Alder Lake 12代酷睿、Raptor Lak 13代酷睿之后的Meteor Lake 14代酷睿、Luna Lake 15代酷睿，它們將會上馬7nm工藝，以及多芯復雜封裝技術。

另一種可能是新的至強工作站平臺，甚至是全新產品線，因為有傳聞稱，Intel計劃讓LGA1700延續三代。

順帶提一句，AMD Zen4架構的銳龍處理器會改用AM5接口，又稱LGA1718，也是觸點式。