Intel將在年底發(fā)布的Alder Lake 12代酷睿會(huì)第一次在桌面上使用10nm工藝、大小核架構(gòu)，會(huì)首次引入DDR5內(nèi)存、PCIe 5.0總線，接口變?yōu)樾碌腖GA1700，芯片組也升級(jí)為600系列，明年的Raptor Lake 13代酷睿有望延續(xù)，再往后的13/14代則可能會(huì)又變成LGA1800接口。

今天，Ignor's LAB公布了LGA1700接口的諸多細(xì)節(jié)，各種設(shè)計(jì)圖、尺寸圖、結(jié)構(gòu)圖一覽無(wú)余。

LGA1700接口又名Socket V0，這樣一來(lái)，整體接口、尺寸都變了，其中整體封裝從正方形改為長(zhǎng)方形，尺寸從37.5×37.5毫米變成37.5×45.0毫米，也就是一個(gè)方向上加長(zhǎng)了7.5毫米。

從主板基準(zhǔn)面到散熱頂蓋的高度(Z Stack)也變矮了，LGA1200 7.312-8.249毫米，LGA1700縮短到6.529-7.532毫米，如果還是用同樣的散熱器，就會(huì)導(dǎo)致散熱效率不足。

散熱器安裝孔距則從75×75毫米擴(kuò)大到了78×78毫米，現(xiàn)有散熱器要兼容必須搭配扣具，但又無(wú)法解決高度問(wèn)題，幾乎都得重新設(shè)計(jì)。

LGA1700的針腳分成了兩部分，都是L形狀，翻轉(zhuǎn)結(jié)合在一起。

ATX主板布局推薦，散熱器廠商可以據(jù)此參考設(shè)計(jì)，避免散熱器觸碰到供電元件、內(nèi)存條等。

原裝散熱器設(shè)計(jì)，還是經(jīng)典下壓式風(fēng)格，應(yīng)該依然沒(méi)有銅芯。