6月29日消息，高通公司于昨日發(fā)布了驍龍888 Plus旗艦處理器。

與驍龍888對(duì)比，驍龍888 Plus CPU主頻達(dá)到了3.0GHz，仍然是Cortex X1、Cortex A78和Cortex A55三叢集架構(gòu)，基于三星5nm LPE工藝制程打造，GPU為Adreno 660。

目前已經(jīng)確定榮耀、小米、vivo、華碩、摩托羅拉等品牌會(huì)使用驍龍888 Plus旗艦處理器，其中榮耀旗下的Magic 3系列將使用這顆芯片。

作為全球第一大手機(jī)品牌，三星也將會(huì)使用驍龍888 Plus。

6月29日消息，據(jù)SamMobile報(bào)道，預(yù)計(jì)三星在Galaxy Z Flip 3和Galaxy Z Fold3兩款折疊屏手機(jī)上使用高通驍龍888 Plus。

其中三星Galaxy Z Fold3將采用屏下攝像頭方案，也就是說(shuō)三星Galaxy Z Fold3可能是業(yè)界第一款驍龍888 Plus真全面屏手機(jī)，預(yù)計(jì)在8月份前后登場(chǎng)。