闊別28個月后，世界移動通信大會（MWC）回歸西班牙巴塞羅那舉辦。

活動正式開幕首日，高通帶來了5G相關的多項創新產品，包括業界首個面向小基站的符合Release 16 5G規范的開放式RAN平臺、5G分布式單元加速卡、5G-Advanced技術和5G移動平臺驍龍888 Plus。

先看普通消費者熟悉和關注的驍龍5G移動平臺。

高通介紹，超過130款采用驍龍888和驍龍888 Plus的終端已經發布或正在開發中，作為升級款產品的驍龍888 Plus，將Kryo 680超極大核的頻率從2.84GHz提升到3GHz。同時，包括了Hexagon 780處理器的第六代高通AI引擎的算力從26TOPS（萬億次每秒）提升到32 TOPS，幅度超20%。

據了解，華碩、榮耀、小米、摩托羅拉、vivo等廠商均已確認，將會推出搭載驍龍888 Plus的終端。

然而，驍龍5G移動平臺只是高通在全球通信領域領導力、創新力的其中一個縮影，高通解決方案已經賦能近1000款5G終端設計，除了大家最熟悉的智能手機，還有平板電腦、PC、數據卡、家庭CPE、XR等。

當然，5G終端體驗的完善少不了運營商和基礎設施供應商的網絡部署和搭建。

此次活動中，高通推出了全新5G分布式單元加速卡高通5G DU X100。這是一款PCIe完全加速卡，支持Sub-6GHz和毫米波基帶并發、支持O-RAN前傳與5G NR L1的高層協議棧，可無縫插入標準商用現貨（COTS）服務器，從而分擔CPU處理時延敏感且計算密集的5G基帶計算任務如解調、波束成形、信道編碼和大容量部署所需的大規模MIMO。在公共網絡或企業專網中，該加速卡將支持運營商提升總體網絡容量并充分實現5G的變革潛能。

簡單來說，高通5G DU X100旨在通過提高性能、減少所需CPU和內核的數量、降低功耗來顯著增強虛擬化網絡運營商的部署，從而提升用戶體驗。

說到建網，自然離不開5G RAN（無線接入網）。

在MWC 2021上，高通宣布推出其第2代面向小基站的高通5G RAN平臺（FSM200xx），這是業界首個符合3GPP Release 16規范的5G開放式RAN平臺，尺寸比上一代小了接近一半。

據悉，FSM200xx采用4nm工藝制程，同時滿足室內和戶外部署中頗具挑戰性的功耗、成本和尺寸要求。

基本特性方面，該平臺支持1GHz毫米波帶寬，提供8Gbps的高數據傳輸速率，在Sub-6GHz頻段上支持更寬的200MHz載波帶寬，同時還支持Sub-6GHz FDD和TDD頻段的200MHz頻譜聚合，提供高達4Gbps的數據傳輸速率。

此外，FSM200xx支持開放式虛擬RAN架構，并符合開放式RAN（O-RAN）規范，這意味著極高的兼容性和互操作性，有利于加速OEM廠商和運營商部署并提高靈活性。

官方指出，FSM200xx的增強型超可靠低時延通信（eURLLC）特性能夠提供工廠自動化、關鍵任務型機器設備控制所需的低時延和鏈路可靠性（高達99.9999%）。

最后，為了確保5G生態快速良性發展、不斷演進創新，高通還展示了5G-Advanced技術及體驗，全新5G研發測試平臺助力實現毫米波、無界XR和5G廣域技術等諸多領域突破。

以釋放5G潛能的毫米波技術為例，全新毫米波OTA原型系統和系統仿真體現于智能毫米波中繼、基于機器學習的波束預測、網絡拓撲優化、毫米波物聯網擴展和智能工廠毫米波應用這5大關鍵領域。

值得一提的是，在此次活動中，高通還與小米、中國聯通、榮耀、中興、三星、AT&T等諸多領軍企業共同宣布，推動5G毫米波網絡和終端的普及，開拓5G新場景應用機遇。

可以看到，深耕無線通信領域多年，高通仍舊保持著巨大的創新熱情，這背后既是技術底氣、研發實力的體現，也彰顯出對構建萬物互聯的數字化生產生活愿景的孜孜追求。