闊別28個(gè)月后，世界移動(dòng)通信大會(huì)（MWC）回歸西班牙巴塞羅那舉辦。

活動(dòng)正式開幕首日，高通帶來了5G相關(guān)的多項(xiàng)創(chuàng)新產(chǎn)品，包括業(yè)界首個(gè)面向小基站的符合Release 16 5G規(guī)范的開放式RAN平臺(tái)、5G分布式單元加速卡、5G-Advanced技術(shù)和5G移動(dòng)平臺(tái)驍龍888 Plus。

先看普通消費(fèi)者熟悉和關(guān)注的驍龍5G移動(dòng)平臺(tái)。

高通介紹，超過130款采用驍龍888和驍龍888 Plus的終端已經(jīng)發(fā)布或正在開發(fā)中，作為升級款產(chǎn)品的驍龍888 Plus，將Kryo 680超極大核的頻率從2.84GHz提升到3GHz。同時(shí)，包括了Hexagon 780處理器的第六代高通AI引擎的算力從26TOPS（萬億次每秒）提升到32 TOPS，幅度超20%。

據(jù)了解，華碩、榮耀、小米、摩托羅拉、vivo等廠商均已確認(rèn)，將會(huì)推出搭載驍龍888 Plus的終端。

然而，驍龍5G移動(dòng)平臺(tái)只是高通在全球通信領(lǐng)域領(lǐng)導(dǎo)力、創(chuàng)新力的其中一個(gè)縮影，高通解決方案已經(jīng)賦能近1000款5G終端設(shè)計(jì)，除了大家最熟悉的智能手機(jī)，還有平板電腦、PC、數(shù)據(jù)卡、家庭CPE、XR等。

當(dāng)然，5G終端體驗(yàn)的完善少不了運(yùn)營商和基礎(chǔ)設(shè)施供應(yīng)商的網(wǎng)絡(luò)部署和搭建。

此次活動(dòng)中，高通推出了全新5G分布式單元加速卡高通5G DU X100。這是一款PCIe完全加速卡，支持Sub-6GHz和毫米波基帶并發(fā)、支持O-RAN前傳與5G NR L1的高層協(xié)議棧，可無縫插入標(biāo)準(zhǔn)商用現(xiàn)貨（COTS）服務(wù)器，從而分擔(dān)CPU處理時(shí)延敏感且計(jì)算密集的5G基帶計(jì)算任務(wù)如解調(diào)、波束成形、信道編碼和大容量部署所需的大規(guī)模MIMO。在公共網(wǎng)絡(luò)或企業(yè)專網(wǎng)中，該加速卡將支持運(yùn)營商提升總體網(wǎng)絡(luò)容量并充分實(shí)現(xiàn)5G的變革潛能。

簡單來說，高通5G DU X100旨在通過提高性能、減少所需CPU和內(nèi)核的數(shù)量、降低功耗來顯著增強(qiáng)虛擬化網(wǎng)絡(luò)運(yùn)營商的部署，從而提升用戶體驗(yàn)。

說到建網(wǎng)，自然離不開5G RAN（無線接入網(wǎng)）。

在MWC 2021上，高通宣布推出其第2代面向小基站的高通5G RAN平臺(tái)（FSM200xx），這是業(yè)界首個(gè)符合3GPP Release 16規(guī)范的5G開放式RAN平臺(tái)，尺寸比上一代小了接近一半。

據(jù)悉，F(xiàn)SM200xx采用4nm工藝制程，同時(shí)滿足室內(nèi)和戶外部署中頗具挑戰(zhàn)性的功耗、成本和尺寸要求。

基本特性方面，該平臺(tái)支持1GHz毫米波帶寬，提供8Gbps的高數(shù)據(jù)傳輸速率，在Sub-6GHz頻段上支持更寬的200MHz載波帶寬，同時(shí)還支持Sub-6GHz FDD和TDD頻段的200MHz頻譜聚合，提供高達(dá)4Gbps的數(shù)據(jù)傳輸速率。

此外，F(xiàn)SM200xx支持開放式虛擬RAN架構(gòu)，并符合開放式RAN（O-RAN）規(guī)范，這意味著極高的兼容性和互操作性，有利于加速OEM廠商和運(yùn)營商部署并提高靈活性。

官方指出，F(xiàn)SM200xx的增強(qiáng)型超可靠低時(shí)延通信（eURLLC）特性能夠提供工廠自動(dòng)化、關(guān)鍵任務(wù)型機(jī)器設(shè)備控制所需的低時(shí)延和鏈路可靠性（高達(dá)99.9999%）。

最后，為了確保5G生態(tài)快速良性發(fā)展、不斷演進(jìn)創(chuàng)新，高通還展示了5G-Advanced技術(shù)及體驗(yàn)，全新5G研發(fā)測試平臺(tái)助力實(shí)現(xiàn)毫米波、無界XR和5G廣域技術(shù)等諸多領(lǐng)域突破。

以釋放5G潛能的毫米波技術(shù)為例，全新毫米波OTA原型系統(tǒng)和系統(tǒng)仿真體現(xiàn)于智能毫米波中繼、基于機(jī)器學(xué)習(xí)的波束預(yù)測、網(wǎng)絡(luò)拓?fù)鋬?yōu)化、毫米波物聯(lián)網(wǎng)擴(kuò)展和智能工廠毫米波應(yīng)用這5大關(guān)鍵領(lǐng)域。

值得一提的是，在此次活動(dòng)中，高通還與小米、中國聯(lián)通、榮耀、中興、三星、AT&T等諸多領(lǐng)軍企業(yè)共同宣布，推動(dòng)5G毫米波網(wǎng)絡(luò)和終端的普及，開拓5G新場景應(yīng)用機(jī)遇。

可以看到，深耕無線通信領(lǐng)域多年，高通仍舊保持著巨大的創(chuàng)新熱情，這背后既是技術(shù)底氣、研發(fā)實(shí)力的體現(xiàn)，也彰顯出對構(gòu)建萬物互聯(lián)的數(shù)字化生產(chǎn)生活愿景的孜孜追求。