曝小米年度旗艦已測試驍龍888 Plus:安卓最強量產芯片

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近日,高通突然發布了新一代旗艦5G移動平臺——驍龍888 Plus。

與往年有一樣,驍龍888 Plus同樣是基于此前的驍龍888增強而來,集成了Kryo 680 CPU,超級內核主頻高達3.0GHz,同時還支持第6代高通AI引擎,算力高達每秒32萬億次運算(32 TOPS),AI性能提升超過20%。

在驍龍888 Plus正式發布之后,國內多家手機廠商就已迅速宣布,將會在現半年的旗艦新品種搭載這款更強的芯片,其中包括榮耀、小米、華碩等。

值的注意的是,根據知名爆料博主@數碼閑聊站的最新消息,此前傳聞的小米年度旗艦“K8”工程機此前已經測試過驍龍888 Plus芯片,不過他同時還透露,該機正式的量產版目前還尚未敲定最終方案,不排除會使用驍龍888的情況出現。

另外,此前有消息稱這款“K8”旗艦正是大家期待已久的小米MIX常規旗艦回歸之作,或許會被命名為小米MIX 4,作為全面屏時代的開創者,該機還將再次對極致的全面屏進行探索,搭載最新一代的屏下攝像頭技術,實現真正的全面屏。

值得一提的是,除了頂級的性能和最新的屏幕技術之外,爆料稱小米MIX 4還搭載了型號為BM58的電芯,額定值為5000mAh,支持120W有線快充+80W立式無線充電模塊,是目前為止最高的快充方案。

曝小米年度旗艦已測試驍龍888 Plus:安卓最強量產芯片

 
  • 本文由 米粒 發表于 2021年6月29日19:51:49
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